[发明专利]红外面板辐射器及制造红外面板辐射器的方法

权利要求书

1.一种用于制造红外面板辐射器的方法，该红外面板辐射器具有由电绝缘材料制成的基板，在基板的表面上施加有由电阻材料制成的导体线路，该电阻材料能导电并且在电流流过时发热，该方法包括以下方法步骤：

(a)提供所述基板，

(b)将导体线路施加到基板的表面上，

其特征在于：按照方法步骤(a)，提供由包括无定形的基质组分及形式为半导体材料的附加组分的复合材料制成的基板，作为成型件提供导体线路，按照方法步骤(b)，将导体线路施加到基板的表面，使导体线路与基板彼此持久地连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过接合方法，优选通过机械接合、粘结或焊接，来产生导体线路与基板的连接。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，通过一非导电层将导体线路与基板的表面连接。

4.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其特征在于，在使用热分离方法的情况下或通过冲裁由片材制成所述成型件。

5.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其特征在于，使用由碳化硅(SiC)、二硅化钼(MoSi₂)、钽(Ta)或耐高温的钢制成的工件来制造所述成型件。

6.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其特征在于，在按照方法步骤(b)将导体线路施加到基板的表面之前，为成型件在其端部配设传导线路，该传导线路的横截面积大于线图案的横截面积。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，传导线路和导体线路由相同的材料制成。

8.一种红外面板辐射器，具有由电绝缘材料制成的基板，在基板的表面上施加有由电阻材料制成的导体线路，该电阻材料能导电并且在电流流过时发热，其特征在于：所述基板由包括无定形的基质组分及形式为半导体材料的附加组分的复合材料构成，导体线路构造为成型件并且被施加至基板的表面，使得导体线路与基板彼此持久地连接。

9.根据权利要求8所述的红外面板辐射器，其特征在于，在基板上设有多个能分别独立地电驱控的导体线路-成型件。