[发明专利]印刷布线板

说明书

本申请的印刷布线板，包括电源层和接地层，形成在电源层的电源层图案包括电源层电极以及作为使相邻的EBG单位单元之间连接的直流供电电路的支线，含有电容耦合元件主体的电容耦合元件以与电源层电极相对的方式配置，并且，在电容耦合元件与电源层电极之间设置有隔层，电源层图案还包括电源层布线，该电源层布线形成为从电源层电极延伸，包围该电极周围的至少一部分，或者，电容耦合元件还包括电容耦合元件布线，电容耦合元件布线形成为从电容耦合元件主体延伸，包围该主体周围的至少一部分，或者，电源层图案还包括电源层布线并且电容耦合元件还包括电容耦合元件布线，该印刷布线板具有周期性地配置EBG单位单元而成的EBG结构，该EBG单位单元是，电源层图案和所述电容耦合元件经由与所述电源层布线和所述电容耦合元件布线中的至少一方连接的通孔连接而成的单元。

技术领域

本发明涉及一种具有电磁带隙结构的印刷布线板。

背景技术

为了抑制在多层印刷布线板的电源层和接地层产生的平行平板谐振或者高频噪声传播，考虑选择具有噪声抑制部件或者噪声传播抑制功能的多层印刷布线板。为了降低多层印刷布线板的电源类噪声，通常使用电容器。另一方面，为了抑制噪声传播，可对电源层和接地层采用电磁带隙(Electromagnetic band gap：EBG)结构体。例如，在专利文献1～5中公开了使用这种EBG结构体的印刷布线板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2010-10183号公报

专利文献2:日本特开2013-58585号公报

专利文献3:日本特开2013-183082号公报

专利文献4:日本特开2013-255259号公报

专利文献5:日本特开2014-27559号公报

发明内容

本申请的印刷布线板包含电源层和接地层。形成在电源层的电源层图案包括电源层电极以及作为使相邻的EBG单位单元之间连接的直流供电电路的支线。含有电容耦合元件主体的电容耦合元件以与电源层电极相对的方式配置，并且，在所述电容耦合元件与所述电源层电极之间设置有隔层。电源层图案还包括电源层布线，该电源层布线形成为从电源层电极延伸，包围该电极周围的至少一部分，或者，电容耦合元件还包括电容耦合元件布线，该电容耦合元件布线从电容耦合元件主体延伸，包围该主体周围的至少一部分，或者，电源层图案还包括电源层布线并且电容耦合元件还包括电容耦合元件布线。所述印刷布线板具有周期性地配置EBG单位单元而成的EBG结构，所述EBG单位单元是，所述电源层图案和所述电容耦合元件经由配置于所述电源层布线和所述电容耦合元件布线中的至少一方的通孔连接而成的单元。

附图说明

图1是表示本申请的印刷布线板的一个实施方式的说明图。

图2(A)是表示图1所示的设置在印刷布线板的EBG结构的一个实施方式的说明图，图2(B)是表示EBG结构所含的电源层图案的说明图，图2(C)是表示EBG结构所含的电容耦合元件的说明图。

图3是构成图2(A)所示的EBG结构的EBG单位单元所含的谐振电路部分的等效电路。

图4是表示用于求得图2(A)所示的EBG单位单元的谐振电路的谐振频率的电磁场模拟结果的曲线图。

图5(A)是表示EBG结构的另一个实施方式的说明图，图5(B)是表示EBG结构所含的电源层图案的说明图，图5(C)是表示EBG结构所含的电容耦合元件的说明图。

图6是表示用于求得图5(A)所示的EBG单位单元的谐振电路的谐振频率的电磁场模拟结果的曲线图。

具体实施方式