[发明专利]用于确定载体悬浮系统的对准的方法在审
申请号: | 201780046305.8 | 申请日: | 2017-09-15 |
公开(公告)号: | CN109791905A | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 克里斯蒂安·沃尔夫冈·埃曼;布里塔·斯帕 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁性单元 对准 悬浮系统 载体悬浮 测量 悬浮载体 无接触 | ||
1.一种用于确定载体悬浮系统的对准的方法,所述载体悬浮系统包括多个磁性单元(170),所述多个磁性单元适于无接触悬浮载体(110),所述多个磁性单元包括第一磁性单元(312)和第二磁性单元(314),所述方法包括:
测量从所述第一磁性单元到所述载体的第一距离(322);
测量从所述第二磁性单元到所述载体的第二距离(324);和
从至少所述第一距离和所述第二距离来确定所述载体悬浮系统的对准。
2.如权利要求1所述的方法,所述方法进一步包括:
由所述载体悬浮系统无接触悬浮所述载体,当所述载体无接触悬浮时测量所述第一距离和所述第二距离;或
由机械支撑件(140)机械地支撑所述载体,当所述载体被机械地支撑时测量所述第一距离和所述第二距离。
3.一种用于确定载体悬浮系统的对准的方法,所述载体悬浮系统包括多个磁性单元(170),所述多个磁性单元适于无接触悬浮载体(110),所述多个磁性单元包括第一磁性单元(312)和第二磁性单元(314),所述方法包括:
在由至少所述第一磁性单元无接触悬浮所述载体时测量从所述第一磁性单元到所述载体的第一距离(322);
在由至少所述第二磁性单元无接触悬浮所述载体时测量从所述第二磁性单元到所述载体的第二距离(324);和
从至少所述第一距离和所述第二距离来确定所述载体悬浮系统的对准。
4.一种用于确定载体悬浮系统的对准的方法,所述载体悬浮系统包括多个磁性单元(170),所述多个磁性单元适于无接触悬浮载体(110),所述多个磁性单元包括第一磁性单元(312)和第二磁性单元(314),所述方法包括:
在由机械支撑件(140)机械地支撑所述载体时测量从所述第一磁性单元到所述载体的第一距离(322);
在由所述机械支撑件机械地支撑所述载体时测量从所述第二磁性单元到所述载体的第二距离(324);和
从至少所述第一距离和所述第二距离来确定所述载体悬浮系统的和/或所述机械支撑件的对准。
5.如权利要求2或4中任一项所述的方法,其中所述机械支撑件包括或机械地连接到用于在载体运输方向(192)上驱动所述载体的磁性驱动结构(180),使得确定所述机械支撑件的对准允许确定所述磁性驱动结构的对准。
6.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述第一距离和所述第二距离是在真空条件下测量。
7.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述多个磁性单元进一步包括第三磁性单元,其中在所述载体处于第一位置(532)时测量所述第一距离和所述第二距离中的至少一个,所述方法进一步包括:
当所述载体处于第二位置(534)时测量从所述第三磁性单元到所述载体的第三距离,
其中所述载体悬浮系统的对准是从至少所述第一距离、所述第二距离和所述第三距离或上述距离的组合确定。
8.如前述权利要求任一项所述的方法,其中确定对准包括:
从至少所述第一距离和所述第二距离计算从所述载体到所述多个磁性单元中的磁性单元的距离的参考值,特别地其中所述参考值是通过平均运算来计算。
9.如前述权利要求中任一项所述的方法,所述方法进一步包括:
对所述载体悬浮系统执行对准操作,包括:至少部分地基于已确定的对准来调整所述多个磁性单元中的至少一个磁性单元的位置。
10.如前述权利要求中任一项所述的方法,所述方法进一步包括:
由所述多个磁性单元无接触悬浮所述载体或另一载体;和
至少部分地基于所述已确定的对准,控制从所述第一磁性单元到所述无接触悬浮的载体的第一悬浮距离以及从所述第二磁性单元到所述无接触悬浮的载体的第二悬浮距离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造