[发明专利]陶瓷生片和涂覆片

权利要求书

1.一种陶瓷生片，其中，对于陶瓷生片的至少单面用飞行时间二次离子质谱仪进行二次离子分析时，检测到的Ba+离子的强度相对于检测到的Ti+离子的强度之比即(Ba+离子的强度)/(Ti+离子的强度)满足20<(Ba+离子的强度)/(Ti+离子的强度)<1000。

2.根据权利要求1所述的陶瓷生片，其至少包含：分子内具有羟基的粘结剂树脂(A)和化学式(1)所示的有机化合物(B)：

式中，R1和R4各自独立地表示至少具有一个醚键的有机基团，R2表示碳数1～20的任选具有支链的亚烷基，R3表示碳数1～4的任选具有支链的亚烷基，m表示0～5的整数。

3.根据权利要求2所述的陶瓷生片，其中，有机化合物(B)的酸值为5mgKOH/g以下。

4.根据权利要求2或3所述的陶瓷生片，其中，R1和/或R4各自独立地为化学式(2)所示的至少具有一个醚键的有机基团：

式中，R5表示碳数1～10的任选具有支链的烷基，R6表示碳数1～10的任选具有支链的亚烷基，R7表示碳数1～4的亚烷基，n表示0～2的整数。

5.根据权利要求2～4中任一项所述的陶瓷生片，其中，相对于粘结剂树脂(A)100质量份，含有有机化合物(B)1～60质量份。

6.根据权利要求2～5中任一项所述的陶瓷生片，其中，粘结剂树脂(A)包含选自由聚乙烯醇缩醛和(甲基)丙烯酸类树脂组成的组中的至少1种。

7.根据权利要求6所述的陶瓷生片，其中，粘结剂树脂(A)包含聚乙烯醇缩醛，该聚乙烯醇缩醛的缩醛化度为50～85摩尔％、乙烯基酯单体单元的含量为0.1～20摩尔％、粘均聚合度为200～5000。

8.根据权利要求2～7中任一项所述的陶瓷生片，其中，包含钛酸钡，相对于钛酸钡100质量份，含有粘结剂树脂(A)3～20质量份。

9.一种涂覆片，其在权利要求1～8中任一项所述的陶瓷生片的至少一个面上配置有使导电糊剂干燥而得到的层。

10.根据权利要求9所述的涂覆片，其中，对陶瓷生片的至少一部分实施了等离子体处理。

11.根据权利要求9或10所述的涂覆片，其中，对涂覆片的表面的至少一部分实施了等离子体处理。