[发明专利]多芯片模块

权利要求书

1.一种包括至少两个发光二极管芯片的多芯片模块，其中，所述两个发光二极管芯片至少侧面嵌入在包括模具材料的第一载体中，其中，所述发光二极管芯片包括位于前侧上的第一电接触件，其中，所述前侧被配置成辐射侧，其中，所述发光二极管芯片包括位于后侧上的第二电 接触件，其中，所述第二电 接触件连接至共用线，其中，所述共用线被引向至所述第一载体的后侧，其中，所述第一电接触件连接至控制线，其中，所述控制线布置在所述第一载体的前侧上，其中，光学透明覆盖层布置在所述第一载体的所述前侧上，其中，所述控制线布置在所述覆盖层与所述第一载体之间，

其中，所述控制线连接至控制电路，其中，所述控制电路布置在所述第一载体与所述覆盖层之间，并且其中，所述控制电路连接至驱动线，并且其中，所述驱动线连接至从所述第一载体的前侧被导向至后侧的电镀通孔。

2.根据权利要求1所述的多芯片模块，其中，所述控制电路包括至少一个晶体管与一电容器。

3.根据权利要求2所述的多芯片模块，其中，所述控制电路包括两个晶体管与一电容器。

4.根据权利要求1所述的多芯片模块，其中，所述控制电路被分配给每个发光二极管芯片，其中，所述控制电路被配置为根据驱动向所述发光二极管芯片供应或不供应电流。

5.根据权利要求1所述的多芯片模块，其中，所述控制电路由光学透明材料构成。

6.根据权利要求1所述的多芯片模块，其中，电线设置在所述第一载体的所述前侧上并且连接至所述第一电接触件，并且其中，所述电线从侧面被引向至位于所述第一载体的边缘区域的端接触件。

7.根据权利要求2所述的多芯片模块，其中，电线设置在所述第一载体的所述前侧上并且连接至所述第一电接触件，并且其中，所述电线从侧面被引向至位于所述第一载体的边缘区域的端接触件。

8.根据前述权利要求1所述的多芯片模块，其中，所述第一载体布置在第二载体的前侧上，其中，所述第二载体包括从所述第二载体的所述前侧被引向至后侧的第二导电连接，其中，所述第二导电连接连接至所述共用线。

9.根据前述权利要求6所述的多芯片模块，其中，所述第一载体布置在第二载体的前侧上，其中，所述第二载体包括从所述第二载体的所述前侧被引向至后侧的第二导电连接，其中，所述第二导电连接连接至所述共用线。

10.根据权利要求8所述的多芯片模块，其中，所述第二载体包括从所述第二载体的前侧被引向至所述第二载体的后侧的第三导电连接，其中，所述第三导电连接在各种情况下连接至所述第一载体的电镀通孔。

11.根据权利要求1和8中任一项所述的多芯片模块，其中，所述第一载体包括从所述第一载体的前侧被引向至所述第一载体的后侧的第四导电连接，其中，所述第四导电连接连接至电线，其中，所述电线从所述第一载体的所述前侧被侧向地向外引向至端接触件。

12.根据权利要求8所述的多芯片模块，其中，所述第二载体被配置成引线框或电路板。

13.根据权利要求8所述的多芯片模块，其中，所述第二载体布置在第三载体上，其中，所述第三载体包括连接至所述第二载体的所述第二导电连接的电线，并且其中，所述第三载体覆盖有模具层，所述模具层至少侧向地部分覆盖所述第一载体。

14.根据权利要求13所述的多芯片模块，其中，所述模具层与所述第一载体形成整体并且在实质上为一元化形式。

15.一种用于生产根据权利要求1所述的多芯片模块的方法，其中，至少两个发光二极管芯片至少侧面嵌入在包括模具材料的第一载体中，其中，所述发光二极管芯片包括位于前侧上的第一电接触件，其中，所述前侧被配置成辐射侧，其中，所述发光二极管芯片包括位于后侧上的第二电接触件，其中，所述第二电 接触件连接至共用线，其中，所述共用线被引向至所述第一载体的后侧，其中，所述第一电接触件连接至控制线，其中，所述控制线布置在所述第一载体的前侧上。