[发明专利]平面阵列天线和准毫米波/毫米波无线通信组件

说明书

平面阵列天线包括：具有多个辐射导体(30)和第一接地导体层(20)的辐射部(51)；和具有多个带状导体(10)和第二接地导体层(60)的供电部(52)，多个带状导体(10)在第一接地导体层(20)与第二接地导体层(60)之间，与多个辐射导体(30)对应地配置，第一接地导体层20包括：位于与各辐射导体(30)对应的带状导体(10)之间，在与带状导体(10)的延伸方向交叉的方向上延伸的多个隙缝(21)；和位于多个隙缝(21)中相邻的2个隙缝(21)之间的槽或至少一个孔(22)。

技术领域

本发明涉及平面阵列天线和准毫米波/毫米波无线通信组件。

背景技术

在高频的无线通信中，有时使用平面天线。例如专利文献1～3公开了在导体层形成隙缝，向辐射导体供电的平面天线。特别是专利文献2公开了具有多个平面天线的平面阵列天线。具体地说，公开了具有多个带状导体、设置有多个隙缝的导体层和以覆盖各个隙缝的方式配置的多个辐射导体的平面阵列天线。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-201712号公报

专利文献2：日本特开平6-291536号公报

专利文献3：日本特开平7-046033号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

平面阵列天线通过合成从多个平面天线出射的电磁波，能够提高辐射特性。本发明的目的在于提供能够得到优异的辐射特性的平面阵列天线和准毫米波/毫米波无线通信组件。

用于解决课题的技术方案

本发明的平面阵列天线包括：具有多个辐射导体和第一接地导体层的辐射部；和具有多个带状导体和第二接地导体层的供电部，上述多个带状导体以与上述多个辐射导体相对应的方式配置在上述第一接地导体层与上述第二接地导体层之间，上述第一接地导体层具有：位于各辐射导体与对应的带状导体之间，且在与上述带状导体的延伸方向交叉的方向上延伸的多个隙缝；和位于上述多个隙缝中相邻的2个隙缝之间的槽或至少一个孔。

上述多个辐射导体和上述带状导体可以分别沿第一方向和与上述第一方向正交的第二方向二维配置。

上述第一接地导体层可以具有多个孔，上述多个孔沿上述第一方向和上述第二方向排列。

上述第一接地导体层可以具有多个孔，上述多个孔仅沿上述第一方向和上述第二方向中的任一方向排列。

上述第一接地导体层可以具有多个槽，上述多个槽沿上述第一方向和上述第二方向排列。

上述第一接地导体层可以具有多个槽，上述多个槽仅沿上述第一方向和上述第二方向中的任一方向排列。

上述平面阵列天线可以还具有电介质层，其分别位于上述多个辐射导体与上述第一接地导体层之间、上述第一接地导体层与上述带状导体之间和上述带状导体与上述第二接地导体层之间。

上述平面阵列天线可以还具有多个陶瓷层，上述多个辐射导体、上述第一接地导体层、上述多个带状导体和上述第二接地导体层位于上述多个陶瓷层之间。

上述平面阵列天线可以还具有覆盖上述多个辐射导体的电介质层。

上述第一接地导体层的上述槽或至少一个孔可以是空腔。

上述第一接地导体层的上述槽或至少一个孔可以由与构成上述多个陶瓷层的陶瓷相同的陶瓷填充。

本发明的准毫米波/毫米波无线通信组件具有上述平面阵列天线和与上述平面阵列天线电连接的有源部件。

发明效果