[发明专利]具有可调喷头与可调衬垫的工艺腔室

权利要求书

1.一种工艺腔室，包括：

喷头；

腔室衬垫，所述腔室衬垫可移除地耦合到所述工艺腔室，所述腔室衬垫具有管状主体以及径向向外延伸的上部凸缘，所述凸缘具有将所述腔室衬垫支撑在所述工艺腔室的壁上的下表面；

第一阻抗电路，所述第一阻抗电路耦接至所述喷头，以调节所述喷头的阻抗；

第二阻抗电路，所述第二阻抗电路耦接至所述腔室衬垫，以调节所述腔室衬垫的阻抗；

第一绝缘环，所述第一绝缘环设置在所述喷头与所述工艺腔室的壁之间，以将所述喷头与所述工艺腔室电绝缘；

第二绝缘环，所述第二绝缘环设置在所述腔室衬垫与所述工艺腔室的壁之间，以将所述腔室衬垫与所述工艺腔室电绝缘；以及

控制器，所述控制器耦接至彼此连接的所述第一阻抗电路和所述第二阻抗电路，以控制所述喷头和所述腔室衬垫的相对阻抗。

2.如权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述第一阻抗电路和所述第二阻抗电路中的每一者都包括：

第一可调电容器；

第二可调电容器；以及

串联电感电阻(LR)电路。

3.如权利要求2所述的工艺腔室，其特征在于，所述串联电感电阻电路设置为与所述第一可调电容器串联。

4.如权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，进一步包括：

第二工艺腔室，所述第二工艺腔室包括：

第二喷头；

第二腔室衬垫，所述第二腔室衬垫可移除地耦合到所述第二工艺腔室，所述第二腔室衬垫具有管状主体以及径向向外延伸的上部凸缘，所述凸缘具有将所述第二腔室衬垫支撑在所述第二工艺腔室的壁上的下表面；

第三阻抗电路，所述第三阻抗电路耦接至所述第二喷头，以调节所述第二喷头的阻抗；

第四阻抗电路，所述第四阻抗电路耦接至所述第二腔室衬垫，以调节所述第二腔室衬垫的阻抗；

第三绝缘环，所述第三绝缘环设置在所述第二喷头与所述第二工艺腔室的壁之间，以将所述第二喷头与所述第二工艺腔室电绝缘；

第四绝缘环，所述第四绝缘环设置在所述第二腔室衬垫与第二所述工艺腔室的壁之间，以将所述第二腔室衬垫与所述第二工艺腔室电绝缘；以及

第二控制器，所述第二控制器耦接至所述第三阻抗电路和所述第四阻抗电路，以控制所述第二喷头和所述第二腔室衬垫的相对阻抗。

5.如权利要求4所述的工艺腔室，其特征在于，所述工艺腔室和所述第二工艺腔室是串接工艺腔室的一部分，所述串接工艺腔室由共用内壁分隔开，并且其中所述工艺腔室和所述第二工艺腔室都经由中央泵送气室流体耦接至共用泵。

6.如权利要求4所述的工艺腔室，其特征在于，所述工艺腔室和所述第二工艺腔室都是蚀刻腔室。

7.如权利要求4所述的工艺腔室，其特征在于，所述工艺腔室和所述第二工艺腔室都是沉积腔室。

8.一种串接工艺腔室，包括：

第一工艺腔室，所述第一工艺腔室包括：

第一喷头；

第一腔室衬垫，所述第一腔室衬垫可移除地耦合到所述第一工艺腔室，所述第一腔室衬垫具有管状主体以及径向向外延伸的上部凸缘，所述凸缘具有将所述第一腔室衬垫支撑在所述第一工艺腔室的壁上的下表面；

第一阻抗电路，所述第一阻抗电路耦接至所述第一喷头，以调节所述第一喷头的阻抗；

第二阻抗电路，所述第二阻抗电路耦接至所述第一腔室衬垫，以调节所述第一腔室衬垫的阻抗；

第一绝缘环，所述第一绝缘环设置在所述第一喷头与所述第一工艺腔室的壁之间，以将所述第一喷头与所述第一工艺腔室电绝缘；

第二绝缘环，所述第二绝缘环设置在所述第一腔室衬垫与所述第一工艺腔室的壁之间，以将所述第一腔室衬垫与所述第一工艺腔室电绝缘；以及

第一控制器，所述第一控制器耦接至彼此连接的所述第一阻抗电路和所述第二阻抗电路，并且被配置为控制所述第一喷头和所述第一腔室衬垫的相对阻抗；以及

第二工艺腔室，所述第二工艺腔室包括：

第二喷头；

第二腔室衬垫，所述第二腔室衬垫可移除地耦合到所述第二工艺腔室，所述第二腔室衬垫具有管状主体以及径向向外延伸的上部凸缘，所述凸缘具有将所述第二腔室衬垫支撑在所述第二工艺腔室的壁上的下表面；

第三阻抗电路，所述第三阻抗电路耦接至所述第二喷头，以调节所述第二喷头的阻抗；

第四阻抗电路，所述第四阻抗电路耦接至所述第二腔室衬垫，以调节所述第二腔室衬垫的阻抗；

第三绝缘环，所述第三绝缘环设置在所述第二喷头与所述第二工艺腔室的壁之间，以将所述第二喷头与所述第二工艺腔室电绝缘；

第四绝缘环，所述第四绝缘环设置在所述第二腔室衬垫与所述第二工艺腔室的壁之间，以将所述第二腔室衬垫与所述第二工艺腔室电绝缘；以及

第二控制器，所述第二控制器耦接至彼此连接的所述第三阻抗电路和所述第四阻抗电路，并且被配置为控制所述第二喷头和所述第二腔室衬垫的相对阻抗。