[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 201780047686.1 | 申请日： | 2017-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN109564912A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 加藤直毅;森昌吾;佐藤晴光;渡边大城;汤口洋史;音部优里 | 申请（专利权）人： | 株式会社丰田自动织机 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 张轶楠;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 裸片 半导体模块 导电板 图案 半导体元件 导体图案 绝缘部件 绝缘基板 信号用电 上表面 壳体 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体模块，具备：
基板；
裸片，具有配设在上表面的电极以及配设在下表面的电极，配设在所述下表面的电极安装在所述基板上；以及
导电部，具有与配设在所述上表面的电极中的控制信号用电极接合的第1接合部、与所述基板上的控制信号用图案接合的第2接合部以及将所述第1接合部与所述第2接合部电连接的连接部，
所述半导体模块的特征在于，
在所述连接部设置有绝缘部件。
2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，
针对一个所述裸片，具有包括所述控制信号用电极的多个信号用电极，
多个所述导电部分别配置于多个所述信号用电极，
多个所述导电部中的各连接部通过一个所述绝缘部件被固定。
3.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，
所述绝缘部件与所述基板面接触。
4.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，
所述绝缘部件与所述基板粘合。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体模块，其特征在于，
具备多个所述裸片，和配设在各裸片的上表面的电极中的另外于信号用电极的另外电极接合的多个引线通过壳体而一体地形成，所述引线与所述另外电极不接触地接合。
6.根据权利要求5所述的半导体模块，其特征在于，
所述引线的接合部具有圆弧形状。
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