[发明专利]保护元件、电路模块及保护元件的制造方法

权利要求书

1.一种保护元件，具备：

绝缘基板；

设置在上述绝缘基板的第1、第2电极；

横跨上述第1、第2电极间而配置的可熔导体；以及

配置在上述绝缘基板的配置有上述可熔导体的一面侧的盖构件，

设置有使配置了上述可熔导体的内部空间碰到元件外部的通气孔，

上述通气孔在保护元件回流安装到电路基板前被密封构件密封，

上述密封构件为具有比所述回流安装的回流温度低的玻化温度的树脂。

2.如权利要求1所述的保护元件，其中，上述树脂的玻化温度为100℃以上。

3.如权利要求1所述的保护元件，其中，上述密封构件为嵌合到上述通气孔的嵌合构件。

4.如权利要求1～3的任一项所述的保护元件，其中，上述通气孔设置在上述盖构件。

5.如权利要求4所述的保护元件，其中，上述通气孔在内侧面设置有向上述通气孔内部突出的突出部。

6.如权利要求4所述的保护元件，其中，上述通气孔设置有内侧面在截面观察下形成为锥状的锥部。

7.如权利要求2所述的保护元件，其中，在上述盖构件的内部具有形成上述内部空间的隔壁构件，在上述盖构件与上述隔壁构件之间填充有上述树脂。

8.如权利要求7所述的保护元件，其中，在上述盖构件的顶面与上述隔壁构件的顶面之间填充有上述树脂。

9.如权利要求7所述的保护元件，其中，

采用没有设置顶面的盖构件，

在上述隔壁构件的顶面上填充有上述树脂。

10.一种电路模块，具有：

保护元件；以及

表面安装了上述保护元件的电路基板，

上述保护元件具备：

绝缘基板；

设置在上述绝缘基板的第1、第2电极；

横跨上述第1、第2电极间而配置的可熔导体；以及

配置在上述绝缘基板的配置有上述可熔导体的一面侧的盖构件，

设置有使配置了上述可熔导体的内部空间碰到元件外部的通气孔，

上述通气孔在上述保护元件回流安装到所述电路基板前被密封构件密封，

上述密封构件为具有比所述回流安装的回流温度低的玻化温度的树脂。

11.一种保护元件的制造方法，其中，

在绝缘基板上形成第1、第2电极，并横跨上述第1、第2电极间而配置可熔导体；

在上述绝缘基板上，隔着热固化性树脂搭载盖构件，形成具有使配置了上述可熔导体的内部空间碰到元件外部的通气孔的构造体；

通过加热上述构造体，将上述盖构件连接到上述绝缘基板上；

在保护元件回流安装到电路基板前用密封构件密封上述通气孔，

上述密封构件为具有比所述回流安装的回流温度低的玻化温度的树脂。