[发明专利]天线装置以及使用其的IC标签

说明书

本发明提供天线装置(20)，包括在磁性体(33)上形成由导体构成的天线部(31)而成的主天线(30)、以及在配置于磁性体(33)的表面上的非磁性体(43)的同一表面形成多个环形天线部(41a、41b)而成的增益天线(40)，多个环形天线部(41a、41b)配置成与主天线(30)的天线部(31)部分重叠，多个环形天线部(41a、41b)彼此相互并联且沿同一方向卷绕。

技术领域

本发明涉及天线装置以及使用其的IC标签，尤其涉及通过具备由多个天线构成的增益天线而提高通信特性的天线装置以及使用该天线装置的IC标签。

背景技术

以往，已知一种IC标签(IC tag)，其在在绝缘性基体内具备IC芯片、以及与该IC芯片电连接的天线，利用电磁波以非接触的方式执行从读写器(reader/writer)接收电力、与读写器之间收发信号。近年来，IC标签除了用于工厂的生产工艺管理、仓库的物品管理等之外，还作为内置IC标签的IC卡用于交通工具的车票。IC标签中设置的天线通常通过在基材上卷绕导线形成线圈来制作，此外还通过在基材的表面印刷线圈图案来制作。

在IC标签中，为了提高通信特性，在上述天线之外另行设置增益天线(boosterantenna)，以增大读写器与天线之间的通信距离或者扩大可通信的方向(例如参照专利文献1)。增益天线能够与读写器中设置的天线电磁场耦合，并能够与IC标签中设置的天线电磁场耦合。

因此，通过将这种增益天线设置在IC标签中，可以补偿仅由IC标签的天线无法通信的距离和范围。除了专利文献1中公开的结构之外，例如还考虑在设置于IC标签中具有不同卷绕轴(winding axis)的多个线圈天线附近，设置由大型的平面环形线圈构成的增益天线，或者设置由形成于基材表面的平面环形线圈构成的增益天线(例如参照专利文献2、3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开WO2012/005278号

专利文献2：国际公开WO2012/144482号

专利文献3：日本特开2008-129850号公报

发明内容

-发明所要解决的问题-

然而，如专利文献1～3所示，即使将由平面环形天线构成的增益天线与天线组合，根据其配置和结构，二者有可能相互干涉而使天线的可通信范围缩小，或者有可能在可通信区域内产生局部无法通信的部分。另外，即使能够补偿可通信方向，还有可能产生通信距离减少等其他通信特性的恶化。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于得到通过以优选的配置设置增益天线，扩大可通信范围、改善通信特性的天线装置以及使用该天线装置的IC标签。

-用于解决问题的方案-

为了实现上述目的，本发明将主天线和增益天线组合设置在天线装置中，该主天线通过在例如磁性体上形成线圈而成，该增益天线由在配设于该天线表面的非磁性体的表面上相互并联的多个环形天线构成。

具体而言，本发明所述的天线装置特征在于，包括：在磁性体上形成由导体构成的天线部而成的主天线、以及在配置于磁性体表面上的非磁性体的同一表面形成多个环形天线部而成的增益天线，多个环形天线部配置成与主天线的天线部部分重叠，构成增益天线的多个环形天线部彼此相互并联且沿同一方向卷绕。