[发明专利]导热性有机硅组合物

说明书

在配合银填料的加成固化型的导热性有机硅组合物中，为了在维持柔软性的同时延长常温下的可使用时间，通过使用具有特定的结构的催化剂和特定结构的有机氢聚硅氧烷，从而能够兼具固化后的柔软性和单组分液态下的保存性，得到具有极低的热阻的可靠性优异的导热性有机硅组合物。

技术领域

本发明涉及具有极低的热阻、可靠性优异的导热性有机硅组合物。

背景技术

众所周知半导体元件在工作时发热。另外，由于半导体元件的温 度上升招致性能的降低，因此元件的冷却是必要的。作为一般的方法， 通过在发热构件的附近设置冷却构件(散热器等)来进行冷却。此时， 如果发热构件与冷却构件的接触差，则空气介于其间，冷却效率降低， 因此为了提高发热构件与冷却构件的密合性，使用散热脂、散热片等 (专利文献1：日本专利公开第2938428号公报、专利文献2：日本专 利公开第2938429号公报、专利文献3：日本专利公开第3952184号 公报)。

近年来，关于面向服务器等高品位机种的半导体，工作时的发热 量日益增大。随着发热量的增大，对散热脂、散热片所要求的散热性 能也在提高。所谓散热性能的提高，即降低散热脂、散热片等的热阻。 对于热阻的减小，大致划分，可列举出降低材料的热导率和降低接触 热阻这两个方法。目前为止，报道了如下方法：通过配合低熔点的金 属来制作散热脂，在使材料固化的加热工序中将低熔点金属熔融，使 与基材的密合性提高，从而降低接触热阻(专利文献4：日本专利第 3928943号公报、专利文献5：日本专利公开第4551074号公报)。

但是，由于低熔点金属自身的热导率低，因此即使能够降低接触 热阻，组合物整体的热阻也没有那么地降低，在这方面存在着课题。

另外，采用同样的想法，也考虑使用包含热导率高的金属的焊料 的方法，但由于焊料自身的热导率低，因此仍同样地组合物的热导率 降低(专利文献6：日本专利公开平成第07-207160号公报)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开第2938428号公报

专利文献2：日本专利公开第2938429号公报

专利文献3：日本专利公开第3952184号公报

专利文献4：日本专利公开第3928943号公报

专利文献5：日本专利公开第4551074号公报

专利文献6：日本专利公开平成第07-207160号公报

专利文献7：日本专利公开第5648619号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供具有极低的热阻、 可靠性优异的导热性有机硅组合物。

用于解决课题的手段

本发明人发现了通过配合熔融的银从而使作为组合物的热阻降低 (专利文献7：日本专利第5648619号公报)。但是，该组合物难以 显现出用以提高可靠性的固化后的柔软性，为了维持柔软性，通过增 加催化剂的量而要使其成为交联结构时，存在着可使用时间极端地缩 短这样的课题。

本发明人反复进一步的研究，结果发现：在配合银填料的加成固 化型的导热性有机硅组合物中，为了在维持柔软性的同时延长常温下 的可使用时间，通过使用具有特定的结构的催化剂和特定结构的有机 氢聚硅氧烷，从而在使用了热性能优异的银填料时也能够兼具固化后 的柔软性和单组分液态下的保存性，得到具有极低的热阻的可靠性优 异的导热性有机硅组合物，完成了本发明。

因此，本发明提供下述的导热性有机硅组合物。