[发明专利]电路装置的散热结构有效
| 申请号： | 201780048563.X | 申请日： | 2017-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN109791918B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 山县利贵;井之上纱绪梨;广津留秀树;吉松亮;古贺龙士 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;唐峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 装置 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路装置的散热结构，其将向电路装置的外部露出的散热板、传热构件、冷却器以形成层叠结构的方式配置并包含，其中，
所述传热构件是树脂组成物浸渍于陶瓷一次粒子三维地呈一体结构的烧结体中的陶瓷树脂复合体，
所述传热构件以与所述散热板和所述冷却器中的至少一方直接接触而层叠的方式配置，
所述陶瓷树脂复合体是将65～30体积％的树脂组成物浸渍在35～70体积％的平均长径为3～60μm且高宽比为5～30的氮化硼一次粒子三维地呈一体结构的陶瓷烧结体中的陶瓷树脂复合体。
2.根据权利要求1所述的电路装置的散热结构，其特征在于，
陶瓷树脂复合体是将60～35体积％的树脂组成物浸渍在40～65体积％的平均长径为3～60μm且高宽比为5～30的氮化硼一次粒子三维地呈一体结构的陶瓷烧结体中的陶瓷树脂复合体。
3.根据权利要求1或2所述的电路装置的散热结构，其特征在于，
传热构件为厚度0.05mm以上且1.0mm以下的平板状。
4.根据权利要求1或2所述的电路装置的散热结构，其特征在于，
电路装置具备夹着发热元件而面对且分别具有朝向外部的露出面的至少两张以上的散热板。
5.根据权利要求1或2所述的电路装置的散热结构，其特征在于，
沿着相对于层叠结构的层叠面而垂直的方向施加压缩方向的压力。
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