[发明专利]固体电解电容器的制造方法有效

专利信息
申请号: 201780048664.7 申请日: 2017-08-23
公开(公告)号: CN109564821B 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 柏原正典;大岛由美子;加藤敦;村上和宏 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H01G9/00 分类号: H01G9/00;H01G9/08
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 高迪
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 固体 电解电容器 制造 方法
【说明书】:

一种固体电解电容器的制造方法,包括如下的工序:准备连接体,该连接体具备框架和多个电容器元件,该框架具备将沿着相互交叉的第1方向及第2方向设置的多个元件连接部及多个元件连接部一体地连结的连结部,该多个电容器元件与多个元件连接部分别连接;通过在第1方向上以条纹状延伸的密封树脂,将连接体所具备的多个电容器元件密封;使刀片沿着第2方向在第1方向上邻接的电容器元件之间走行而切割密封树脂,从而在密封树脂上形成槽;沿着槽的底面用激光将密封树脂切断,并且用激光将框架的元件连接部和连结部的边界切断,从而将被密封树脂密封的电容器元件单片化。

技术领域

本发明涉及固体电解电容器及其制造方法。

背景技术

用密封树脂覆盖配置有多个电容器元件的框架而形成包含多个固体电解电容器的集合体之后,按照每个电容器元件将集合体单片化,从而制造具有芯片型等的形状的固体电解电容器。构成集合体的框架是具备设置为矩阵状的多个元件连接部的二维薄片,在各个元件连接部分别电连接着电容器元件的阳极部及阴极部。

密封树脂通常以覆盖二维薄片的单面的几乎整面的方式覆盖多个电容器元件和框架。图9是表示以往的固体电解电容器的集合体700的平面图,该集合体700中,以用密封树脂230′覆盖框架100′的单面的几乎整面的方式将电容器元件密封。在图9所示的矩阵状的集合体700的情况下,需要使刀片在箭头X及Y的方向上纵横地走行,将密封树脂230′与框架100′一起切断,从而将固体电解电容器20′单片化(参照专利文献1、实施例2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2003-133176号公报

发明内容

但是,使刀片纵横地走行而将集合体单片化的工序伴随着刀片的走行方向的变更,所以工时变多,非常复杂。此外,如果用刀片切断框架,则框架的切截面容易出现毛刺,刀片的消耗较大。

用激光切断框架的情况下,不容易出现毛刺。但是,框架被具有电容器元件以上的厚度的密封树脂覆盖,所以难以用激光高精度地切断。即使切断了密封树脂,也会在切截面残留密封树脂的熔融痕,难以制造外观良好的产品。此外,在切断密封树脂时,激光的热传递到电容器元件,可能会带来损伤。

鉴于上述情况,本发明的一个方案是一种固体电解电容器的制造方法,包括如下的工序:准备连接体,该连接体具备薄片状的框架和多个电容器元件,所述框架具备沿着相互交叉的第1方向及第2方向设置为矩阵状的多个元件连接部、以及将所述多个元件连接部彼此一体地连结的连结部,所述多个电容器元件与所述多个元件连接部分别连接;通过在所述第1方向上延伸的条纹状的密封树脂将所述连接体所具备的所述多个电容器元件密封;使刀片沿着所述第2方向在所述第1方向上邻接的所述电容器元件之间走行而切割所述密封树脂,从而在所述密封树脂上形成槽;以及沿着所述槽的底面用激光将所述密封树脂切断,并且用激光将所述元件连接部和所述连结部的边界切断,从而将被所述密封树脂密封的所述电容器元件单片化。

本发明的另一个方案是一种固体电解电容器,具备:电容器元件,其具备:阳极体、形成于所述阳极体的电介质层、以及形成于所述电介质层的阴极部;阳极端子,与所述阳极体电连接;阴极端子,与所述阴极部电连接;以及密封树脂,覆盖所述电容器元件,并且分别使所述阳极端子及所述阴极端子的至少一部分露出,所述密封树脂是具有6个主面的六面体的形状,所述6个主面之中的一个是安装面,所述6个主面之中的分别与所述安装面共用一边的一对主面是第1侧面及第2侧面,所述第1侧面及所述第2侧面相互对置,所述阳极端子及所述阴极端子分别在所述第1侧面及所述第2侧面露出,所述安装面和所述第1侧面及所述第2侧面分别以小于90°的锐角相交,所述6个主面之中的分别与所述安装面共用一边的另一对主面是第3侧面及第4侧面,所述第3侧面及所述第4侧面相互对置,所述安装面和所述第3侧面及所述第4侧面分别实质上正交。

根据本发明,能够有效地制造外观良好的固体电解电容器。

附图说明

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