[发明专利]光固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板

说明书

提供：能形成具有无渗出、无模糊等优异的印刷性、且具有优异的耐裂纹性的固化物的光固化性树脂组合物；具有由该组合物得到的树脂层的干膜；使该组合物或该干膜的树脂层固化而得到的固化物；和，具有该固化物的印刷电路板。本发明为一种光固化性树脂组合物等，所述光固化性树脂组合物包含：(A)具有氨基甲酸酯键和双酚AD骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯；(B)光聚合引发剂；和，(C)填料。

技术领域

本发明涉及光固化性绝缘性组合物、干膜、固化物和印刷电路板。

背景技术

近年来，移动电话、个人电脑或触摸面板显示器等中，小型化、高密度化、高精细化等要求提高，形成于它们的印刷电路板的阻焊层、覆盖层、层间绝缘等的绝缘层或导电电路、电极等的精细化逐渐要求比以往增加。

针对这样的要求，为了应用与图案印刷法相比能进行高精细的图案化的光刻法，使用由光固化性树脂组合物形成的绝缘糊剂、导电糊剂来形成绝缘层、导电电路等(例如参照专利文献1～6)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-101412号公报

专利文献2：日本特开2013-137511号公报

专利文献3：日本特开2013-136727号公报

专利文献4：国际公开第2010/113287号公报

专利文献5：日本特开2014-167090号公报

专利文献6：日本特开2015-026013号公报

发明内容

发明要解决的问题

即使为光刻型的绝缘糊剂或导电糊剂，为了使利用显影去除的部分尽量少，实际上也采用如下方法：将各糊剂图案印刷为大致形状，之后利用光刻法形成高精细的图案。另外，还研究了如下方法：不使用光刻法而将光固化性树脂组合物利用图案印刷形成图案。

然而，将糊剂进行图案印刷的情况下，如果实际的糊剂图案变得比丝网版的图案形状过大，则产生部件安装时的安装不良或导体间接触而引起短路等不良情况。将其称为糊剂的渗出。作为糊剂的渗出之一，可以举出糊剂中的溶剂量过多。

另一方面，为了抑制渗出而减少溶剂量时，糊剂的粘度变得过高，图案印刷时糊剂无法转印至基材而产生模糊之类的不良情况，因此，难以同时抑制渗出和模糊。

另外，随着近年来的电子设备的高性能化，绝缘糊剂和导电糊剂均变得重视固化物的耐裂纹性。作为提高固化物的耐裂纹性的方法之一，可以举出使填料为高填充的方法。然而，如果利用以往的树脂材料使填料为高填充，则存在糊剂的粘度明显上升、印刷性差的问题。

因此，本发明的目的在于，提供：能形成具有图案印刷时无渗出、无模糊等优异的印刷性、且具有优异的耐裂纹性的固化物的光固化性树脂组合物；具有由该组合物得到的树脂层的干膜；其固化物；和，具有该固化物的印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等进行了深入研究，结果发现：具有氨基甲酸酯键和双酚AD骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯为与填料的湿润性优异的材料，和如果将其配混在光固化性树脂组合物中，则即使不大量配混溶剂，也可以降低糊剂的粘度，即使使填料为高填充，也维持耐裂纹性，且印刷性优异，至此完成了本发明。

即，本发明的光固化性组合物的特征在于，包含：(A)具有氨基甲酸酯键和双酚AD骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯；(B)光聚合引发剂；和，(C)填料。

本发明的光固化性组合物优选的是，前述(C)填料的配混量相对于光固化性树脂组合物的总质量为70～95质量％。