[发明专利]多种直径的线材的连接

说明书

一种将细线材连接到超细线材的方法，所述细线材展现出第一截面并且所述超细线材展现出第二截面，第二截面小于第一截面，所述方法由以下步骤组成：提供展现出平坦表面的细线材的非绝缘部分；在所提供的细线材的非绝缘部分的平坦表面上沉积导电材料；提供超细线材的非绝缘部分；以及通过热压缩将所提供的超细线材的非绝缘部分与所提供的细线材的非绝缘部分的平坦表面上的沉积的导电材料结合。

相关申请的交叉引用

本申请要求2016年8月11日提交的美国临时专利申请号S/N 62/373,588的优先权，其全部内容通过引用纳入本文。

技术领域

本发明一般涉及电领域，尤其涉及将展现出第一直径的截面的线材连接到展现出第二直径的截面的线材的方法，所述第二直径大于第一直径。

背景技术

电子装置，尤其是医学传感器，常常包括用超细线材生产的装置。例如，为了生产要插入体内的医学传感器，常需要起到传感器作用的线圈，并且为了满足苛刻的尺寸要求，这些线圈由超细线材来生产，本文中，超细线材定义为最大截面小于25微米的线材。为了与超细线材装置形成连接，现有技术已经提供了印刷电路板(PCB)或端子连接。不幸的是，对更小的装置的需求使得利用这种PCB或端子连接变得困难。

这种超细线材的使用极具挑战性，因为它们极易碎并且对热敏感。过热可导致线材腐蚀或线材燃烧。由于超细线材高度易碎，因此难以将装置外部的超细线材连接到另外的装置或连接点。相反，需要将超细线材连接到装置中或装置附近的更坚固的线材上(例如细线材)，从而能够连接到其他装置/连接点。如上所述，通常需要在不使用PCB或端子连接的情况下实现相同目的。

所期望的，并且现有技术未提供的是：在不使用PCB或单独的端子的情况下将超细线材连接到细线材上的方法。

发明内容

因此，本发明的主要目的是克服现有技术的至少一些弊端。在某些实施方式中，这通过将超细线材连接到细线材上的方法来提供，所述细线材展现出第一截面，所述超细线材展现出第二截面，最大第二截面小于最大第一截面，所述方法包括：提供细线材的非绝缘部分，其展现出平坦表面；在所提供的细线材的非绝缘部分的平坦表面上沉积导电材料；提供超细线材的非绝缘部分；以及将所提供的超细线材的非绝缘部分与所提供的细线材的非绝缘部分的平坦表面上的沉积的导电材料结合。

在一个实施方式中，所述结合通过在预定时间内利用预定温度和压力分布的热压缩实现。在另一个实施方式中，所述提供细线材的非绝缘部分包括从细线材中移除一部分绝缘体以暴露平坦表面。

在一个实施方式中，所述提供细线材的非绝缘部分包括移除细线材的非绝缘部分的区段以形成平坦表面。在另一个实施方式中，所述沉积导电材料包括用金镀覆所述平坦表面。在另一个实施方式中，所述热压缩结合在稳定的表面上进行。

在一个实施方式中，所述方法还包括在结合的导电材料和超细线材上沉积绝缘材料。在另一个实施方式中，所述绝缘材料展现出粘合性质。在另一个实施方式中，所述绝缘材料包括氰基丙烯酸酯。在另一个实施方式中，所提供的超细线材缠绕成线圈。

能够独立地进行将第一线材连接到第二线材上的方法，所述第一线材展现出第一截面，并且所述第二线材展现出第二截面，最大第二截面大于最大第一截面，所述方法包括通过热压缩将第一线材的预定部分与沉积在第二线材的预定部分上的导电材料结合，所述热压缩通过在预定时间内利用预定温度和压力分布来进行。

在一个实施方式中，第二线材的预定部分是非绝缘性的并且展现出平坦表面，其中，在结合之前，所述方法还包括：通过用金镀覆平坦表面而将导电材料沉积在第二线材的预定部分的平坦表面上。在另一个实施方式中，所述方法还包括从第二线材的预定部分移除绝缘部分以暴露平坦表面。在另一个实施方式中，所述方法还包括移除第二线材的预定部分的区段以形成平坦表面。