[发明专利]电动机驱动装置有效

专利信息
申请号: 201780049531.1 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN110199466B 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 林良知;小冢聪;高寺泰裕;小原健 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H02M7/48 分类号: H02M7/48;H02K11/33;H05K7/20;H05K7/14;H05K1/18;H02P5/46
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电动机 驱动 装置
【说明书】:

一种电动机驱动装置(1),其设置在控制盘,对多个电动机进行驱动,该电动机驱动装置(1)的特征在于,具有:板状的鳍片基座(2c),其具有第1板面(2a)和第2板面(2b);以及板状的散热器(3),其以垂直于板面的第1法线与垂直于第1板面(2a)的第2法线相交叉的方式设置,与第1板面(2a)热性连接。电动机驱动装置(1)具有:半导体元件(7A),其与散热器(3)热性连接,对第1电动机进行驱动;半导体元件,其与第1板面(2a)热性连接,对第2电动机进行驱动;以及鳍片(2d),其热性连接于鳍片基座(2c)的与第1板面(2a)侧相反侧的第2板面(2b),设置于在控制盘形成的风路中。

技术领域

本发明涉及在控制盘设置而对多个电动机进行驱动的电动机驱动装置。

背景技术

在对加工中心、NC车床、激光加工机、放电加工机等工作机械进行控制的控制盘上,设置有数控装置、机械侧控制电路、电动机驱动装置等。电动机驱动装置具有对在工作机械设置的电动机供给电力的半导体元件,半导体元件进行通断动作,由此向电动机供给电力而电动机进行动作。半导体元件在通断动作时会发生通断损耗及导通损耗,因此由于这些损耗而半导体元件的温度上升。如果半导体元件的温度超过容许温度,则半导体元件的寿命有可能变短,或半导体元件有可能损坏。因此,电动机驱动装置为了将半导体元件的温度收敛于容许温度以内,具有散热器、散热用风扇等冷却机构。

在使用电动机驱动装置对多个电动机进行驱动的情况下,需要将对多个电动机各自进行驱动的半导体元件设置于电动机驱动装置。即,在1个电动机驱动装置设置有多个半导体元件。在该情况下,多个半导体元件成为热源,因此需要针对各个半导体元件的冷却对策。如上所述对多个电动机进行驱动的电动机驱动装置具有多个半导体元件,并且具有多个冷却机构,但由于冷却机构的数量增加,因此与仅对1台电动机进行驱动的构造的电动机驱动装置相比,包含冷却机构在内的电动机驱动装置整体的尺寸变大。

专利文献1中公开了使用1个散热器对多个半导体元件进行冷却的技术。专利文献1的电动机驱动装置具有:散热器,其具有第1导热面和与第1导热面相邻的第2导热面;基板,其搭载有在第1导热面设置的半导体元件;以及基板,其搭载有在第2导热面设置的半导体元件。在设置于散热器的第1导热面及第2导热面各自相接有半导体元件,因此在专利文献1的电动机驱动装置中,能够使用1个散热器对多个半导体元件进行冷却。

专利文献1:日本特开2014-138442号公报

发明内容

在控制盘的内部设置有分隔板,通过该分隔板在控制盘的内部形成换气空间和防尘空间。换气空间是包含油雾、粉尘等微粒的冷却空气所经过的空间。防尘空间是能够防止来自换气空间的微粒浸入的空间。在如上所述构成的控制盘设置专利文献1的电动机驱动装置的情况下,在专利文献1的电动机驱动装置中,由于在散热器的2个导热面设置有半导体元件,因此需要在换气空间不仅设置散热器,还要设置半导体元件及基板。

如果如上所述地将半导体元件及基板向换气空间设置,则微粒会附着于半导体元件、在基板上设置的电路等,因此有可能发生绝缘不良、腐蚀等,电动机驱动装置产生故障。因此,专利文献1的电动机驱动装置,作为防止微粒向半导体元件及基板附着的措施,需要进行下述对策,即,在半导体元件及基板实施特殊的涂层,或追加防止微粒侵入至散热器和基板之间的间隙的防尘用部件。其结果,存在下述课题,即,电动机驱动装置的构造变得复杂,另外半导体元件及基板的维护性降低。

本发明就是鉴于上述情况而提出的,其目的在于得到在对多个电动机进行驱动的结构中能够实现小型化、并且将构造简化的电动机驱动装置。

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