[发明专利]用于验证谐振器的方法

权利要求书

1.一种用于验证谐振器的方法，所述方法包括：

提供与第一验证流体有关的谐振器的第一组谐振器响应，

使所述谐振器与第二验证流体接触，其中所述第一验证流体和所述第二验证流体具有不同的粘弹性，

获得所述谐振器与所述第二验证流体接触时的第二组谐振器响应，

其中每个谐振器响应与所述谐振器的谐振频率或耗散有关，

通过确定第一值是否在第二值的公差内来验证所述谐振器，所述第一值为所述第一组谐振器响应的至少一个谐振器响应和所述第二组谐振器响应的至少一个谐振器响应之间的差，所述第二值基于所述谐振器的频率或耗散响应与所述第一验证流体和所述第二验证流体的粘弹性的函数之间的关系，所述函数与所述谐振器的参数无关，

其中，所述谐振器的谐振器响应与所述第一验证流体和所述第二验证流体的粘弹性的函数之间的关系是线性关系，所述线性关系由所述谐振器响应与((ρ₂η₂)^1/2-(ρ₁η₁)^1/2)成比例而给出，其中，ρ₂是所述第二验证流体的密度，η₂是所述第二验证流体的粘度，ρ₁是所述第一验证流体的密度，η₁是所述第一验证流体的粘度。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，提供所述第一组谐振器响应的动作包括提供预定的第一组谐振器响应。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，提供所述第一组谐振器响应的动作包括使所述谐振器与所述第一验证流体接触，并获得所述谐振器与所述第一验证流体接触时的第一组谐振器响应。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一验证流体是基线溶液。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，由比例因子给出所述谐振器响应与((ρ₂η₂)^1/2-(ρ₁η₁)^1/2)成比例，所述比例因子为其中，f₀是基本谐振频率，ρ_Q是所述谐振器的密度，μ_Q是所述谐振器的剪切模量，并且其中n是基本模式的谐波的数量且n1。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述谐振器是具有耗散监测的石英微天平。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述谐振器包括非吸附表面。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述非吸附表面包括镀金石英晶体。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一验证流体和所述第二验证流体的粘弹性的函数基于所述第一验证流体和/或所述第二验证流体的浓度或离子强度来限定。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述浓度由向所述第一验证流体和/或第二验证流体添加的盐的浓度限定。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述谐振器响应与所述谐振器的基本模式的谐振频率或耗散有关，或者与所述基本模式的谐波有关。