[发明专利]用于减少压力测量室的容积的填充体

权利要求书

1.一种填充体，所述填充体用于减少围绕压力传感器(11)的压力测量室(39)的容积，该容积将要被压力传递流体填充，所述填充体包括：

-凹部(3)，所述凹部(3)用于接纳所述压力传感器(11)，和

-独立的基座部(5)，所述基座部(5)突出到所述凹部(3)中，处于所述凹部(3)中的所述压力传感器(11)能够被安装在所述基座部(5)上，

其特征在于

-在所述填充体(1，55)的背对所述凹部(3)的一侧上，设置有承载所述填充体(1)的填充体基座部(7)，通过所述填充体基座部(7)能够以如下方式将所述填充体(1)安装在应用位置处，所述方式使得所述填充体基座部(7)承载原本独立的所述填充体(1)，所述填充体基座部(7)的基座表面小于填充体区域(33)的基座表面，所述填充体区域(33)与所述填充体基座部(7)接界并且围绕所述凹部(3)。

2.根据权利要求1所述的填充体，其特征在于，所述填充体(1，55)由绝缘体制成。

3.根据权利要求2所述的填充体，其特征在于，所述绝缘体是陶瓷。

4.根据权利要求2所述的填充体，其特征在于，所述绝缘体是氧化铝(Al₂O₃)、氮化硅(Si₃N₄)或碳化硅(SiC)。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的填充体，其特征在于：

-所述填充体基座部(7)在平行于所述基座部(5)的纵向轴线的方向上具有至少0.4mm的高度，并且/或者

-所述填充体基座部(7)的所述基座表面小于所述填充体(1，55)中的所述凹部(3)的基座表面，大于所述基座部(5)的基座表面，并且/或者大于2mm²的最小面积。

6.根据权利要求1至4中的任一项所述的填充体，其特征在于，在所述填充体(1，55)的背对所述填充体基座部(7)的一侧上，设置有导电接触表面(53)，在不同情况下，经由所述导电接触表面(53)，能够安装在所述填充体(1，55)上的功能元件的电端子，即能够联接到相应的所述接触表面(53)的功能元件的电端子，均能够经由引线(51)而进行电连接。

7.根据权利要求6所述的填充体，其特征在于，能够安装在所述填充体(1，55)上的功能元件的电端子是能够安装在所述基座部(5)上的所述压力传感器(11)的传感器端子(25)或能够安装在所述填充体(1，55)上的另外的功能元件(67，69)的功能元件端子。

8.根据权利要求6所述的填充体，其特征在于，所述导电接触表面(53)是被设置成敷金属的接触表面。

9.根据权利要求6所述的填充体，其特征在于，所述引线(51)是结合线。

10.根据权利要求1至4中的任一项所述的填充体，其特征在于，在所述凹部(3)的外侧，设置有延伸穿过所述填充体(1)的孔(45，61)，在不同情况下，连接引线(47)均能够穿过所述孔(45，61)，所述连接引线(47)能够连接到能够被安装在所述填充体(1，55)上的功能元件的电端子。

11.根据权利要求10所述的填充体，其特征在于，所述连接引线(47)能够连接到所述压力传感器(11)的传感器端子(25)或另外的功能元件(67，69)的功能元件端子。

12.根据权利要求1至4中的任一项所述的填充体，其特征在于，在背对所述填充体基座部(7)的一侧上，设置有延伸部(59)，所述延伸部(59)被模制到围绕所述填充体(55)中的所述凹部(3)的所述填充体区域(33)上。