[发明专利]成型品和成型品的制造方法有效
申请号: | 201780049841.3 | 申请日: | 2017-08-10 |
公开(公告)号: | CN109642034B | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 今村均;舩冈达也;下野武司 | 申请(专利权)人: | 大金工业株式会社 |
主分类号: | C08J5/00 | 分类号: | C08J5/00;C08J7/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 孟伟青;庞东成 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 成型 制造 方法 | ||
本发明提供一种含有特定的氟树脂、亲水性优异的成型品。一种成型品,其为包含氟树脂的成型品,其特征在于,熔体流动速率为1.00g/10分钟以下、对水接触角为90°以下,上述氟树脂为选自由包含四氟乙烯单元和全氟(烷基乙烯基醚)单元的共聚物以及包含四氟乙烯单元和六氟丙烯单元的共聚物组成的组中的至少一种共聚物。
技术领域
本发明涉及成型品和成型品的制造方法。
背景技术
氟树脂具有优异的耐热性、耐化学药品性等特征,被用作配管或罐等的衬层、半导体制造工序、化学设备等的试剂输送用配管、接头、试剂储藏容器、进而被用作膜、片材料。另外,还被用作电线的绝缘层等。
例如,在专利文献1中,以提高使用氟树脂的电线的耐磨耗性为目的,记载了一种电线的制造方法,在该方法中,对包含氟树脂的电线的绝缘层照射电子射线,电子射线的照射在小于氟树脂的结晶熔点的温度且在空气中的条件下按照满足下述(1)~(3)中的至少任一者的方式来进行。
(1)0.5≦Mb/Ma1.2[式中,Ma表示电子射线照射前的氟树脂的熔体流动速率(g/10分钟),Mb表示电子射线照射后的氟树脂的熔体流动速率(g/10分钟)。]
(2)1≦Tb-Ta6.5[式中,Ta表示电子射线照射前的氟树脂的结晶熔点(℃),Tb表示电子射线照射后的氟树脂的结晶熔点(℃)。]
(3)小于30kGy的辐射剂量
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2015/129762号
发明内容
发明所要解决的课题
在氟树脂中,由于四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物(PFA)、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物(FEP)是对水接触角为100~120°的拒水性材料,因而即使试图用水清洗上述氟树脂制品的表面污染物或附着灰尘类,也由于其拒水性而难以清洗。也考虑了在水中添加表面活性剂或添加醇而使其易于润湿的方法,但这会成为污染的原因而不适合于半导体工厂中所使用的高纯度试剂的输送配管类或半导体制造装置中所使用的氟树脂制部件类的清洗。
鉴于上述现状,本发明的目的在于提供一种尽管包含上述氟树脂但亲水性仍优异的成型品。本发明还提供一种亲水性优异的包含上述氟树脂的成型品的制造方法。
用于解决课题的手段
本发明人对用于解决上述课题的手段进行了深入研究,结果发现,通过具有特定的熔体流动速率和特定的对水接触角,即使为包含下述氟树脂的成型品,亲水性也极为优异,从而完成了本发明,所述氟树脂为选自由包含四氟乙烯单元和全氟(烷基乙烯基醚)单元的共聚物以及包含四氟乙烯单元和六氟丙烯单元的共聚物组成的组中的至少一种共聚物。另外还发现了,通过在空气的存在下以特定的照射温度和辐射剂量照射放射线,可得到亲水性优异的成型品。
即,本发明涉及一种成型品,其是包含氟树脂的成型品,该成型品的特征在于,其熔体流动速率为1.00g/10分钟以下,对水接触角为90°以下,上述氟树脂为选自由包含四氟乙烯单元和全氟(烷基乙烯基醚)单元的共聚物以及包含四氟乙烯单元和六氟丙烯单元的共聚物组成的组中的至少一种共聚物。
本发明的成型品中,优选至少在表面相对于每106个主链碳原子数具有100~1000个官能团,上述官能团为-OH基、-COF基以及-COOH基。
本发明的成型品优选为管。
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