[发明专利]用于被调节空间的热流体管理的系统和方法有效

专利信息
申请号: 201780050303.6 申请日: 2017-06-08
公开(公告)号: CN109643333B 公开(公告)日: 2022-09-13
发明(设计)人: D·阿迈德;H·N·库卡尼;A·德奥德哈 申请(专利权)人: 塔塔咨询服务有限公司
主分类号: G06F30/23 分类号: G06F30/23;G06F30/28;G06T17/20;G06F119/08
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 印度*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 用于 调节 空间 流体 管理 系统 方法
【说明书】:

公开了用于被调节空间中的热流体管理的系统和方法。该方法包括从被调节空间数据取得被调节空间的几何信息和操作信息。通过解析被调节空间数据来以适合于数值分析所用的网格生成模型的格式自动生成被调节空间的3D几何体。使用网格生成模型来在3D几何体内创建网格。至少基于多个组件的操作数据来生成仿真数据。将仿真数据应用在网格上以仿真被调节空间的热流体模型。

相关申请的交叉引用和优先权

本申请是中国国家阶段申请,并要求来自2017年6月8日提交并要求2016年6月16日在印度提交的印度申请201621020683的优先权的国际申请PCT/IB2017/053386的优先权。前述申请的完整内容被通过引用包含于此。

技术领域

发明通常涉及诸如数据中心等的被调节空间,并且特别地而非排他地涉及用于被调节空间的热流体管理的系统和方法。

背景技术

数据中心是用于容纳信息技术(IT)设备和计算机系统与关联组件(诸如电信设备、网络设备和存储系统等)的设施。IT设备可以配置在数据中心的机架或框架上。作为用于处理各种动作和任务的结果,IT设备可能产生热。因此,可能需要对IT组件所产生的热进行补偿/使其消散,以避免在数据中心中加热/避免在数据中心中产生热点。

数据中心通过两个主要用途(即,运行设备所需的电力和冷却设备所需的电力)消耗大量电力。为了降低数据中心的冷却成本,优选以热最优的方式设计和运行数据中心。因此,对整个数据中心的热分析可以确保数据中心的最优热性能。

发明内容

本发明的实施例呈现了技术改进,作为对本发明人在传统系统中意识到的一个或多个上述技术问题的解决方案。例如,在一个实施例中,提供一种用于被调节空间的热流体管理的处理器实现的方法。所述方法包括:经由一个或多个硬件处理器来获得包括与所述被调节空间相关联的被调节空间数据的数据输入文件。此外,所述方法包括:经由所述一个或多个硬件处理器,以适合于网格生成模型的格式自动生成所述被调节空间的3D几何体以供数值分析,其中自动生成数值分析所用的所述3D几何体包括:解析所述被调节空间数据以获得与所述被调节空间的多个组件相关联的几何数据,其中所述几何数据通过具有相应的命名约定的多个点、多个线和多个面表示所述多个组件;以及基于解析得到的几何数据,以适合于网格生成工具的格式创建具有所述多个组件的所述被调节空间的所述3D几何体以供数值分析。此外,所述方法包括:经由所述一个或多个硬件处理器,使用所述网格生成工具来在所述3D几何体内创建网格。此外,所述方法包括:经由所述一个或多个硬件处理器,至少基于所述多个组件的操作数据来生成仿真数据,所述操作数据代表所述多个组件的操作规范。另外,所述方法包括:经由所述一个或多个硬件处理器,将所述仿真数据应用在所述网格上以仿真所述被调节空间的热流体模型。

在另一实施例中,提供一种用于被调节空间的热流体管理的系统。所述系统包括:一个或多个存储器,用于存储指令;以及一个或多个硬件处理器,其耦接至所述一个或多个存储器。所述一个或多个硬件处理器由所述指令配置为获得包括与所述被调节空间相关联的被调节空间数据的数据输入文件。所述一个或多个硬件处理器由所述指令配置为以适合于数值分析所用的网格生成模型的格式自动生成所述被调节空间的3D几何体。为了自动生成数值分析所用的所述3D几何体,所述一个或多个硬件处理器由所述指令配置为:解析所述被调节空间数据以获得与所述被调节空间的多个组件相关联的几何数据,其中所述几何数据通过具有相应的命名约定的多个点、多个线和多个面表示所述多个组件;以及基于解析得到的几何数据,以适合于网格生成模型的格式创建具有所述多个组件的所述被调节空间的所述3D几何体。此外,所述一个或多个硬件/软件处理器由所述指令配置为使用所述网格分析来在所述3D几何体内创建网格。此外,所述一个或多个硬件/软件处理器由所述指令配置为至少基于所述多个组件的操作数据来生成仿真数据,所述操作数据代表所述多个组件的操作规范。此外,所述一个或多个硬件/软件处理器由所述指令配置为将所述仿真数据应用在所述网格上以仿真所述被调节空间的热流体模型。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于塔塔咨询服务有限公司,未经塔塔咨询服务有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780050303.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top