[发明专利]包覆层去除工具有效
申请号: | 201780050670.6 | 申请日: | 2017-07-27 |
公开(公告)号: | CN109642987B | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 西冈大造;木村元佳;高井悠介 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | G02B6/245 | 分类号: | G02B6/245 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 覆层 去除 工具 | ||
1.一种包覆层去除工具,其具有基座部和盖部,将由包覆层对玻璃纤维进行覆盖的光纤介于所述盖部和所述基座部之间而使所述盖部和所述基座部重合,将所述光纤的包覆层去除,
在该包覆层去除工具中,
所述基座部及所述盖部由树脂构成,
具有至少一对包覆层去除切刀,该一对包覆层去除切刀具有在所述基座部设置的树脂制的基座切刀部和在所述盖部设置的树脂制的盖切刀部,
所述基座部具有对所述光纤进行夹持的第一V形槽,该第一V形槽相对于所述基座切刀部在所述光纤的长度方向的前后任一方或者两方,
所述盖部具有对所述光纤进行夹持的第二V形槽,该第二V形槽设置于在使所述盖部和所述基座部重合的状态下,相对于所述盖切刀部在所述长度方向的前后的存在所述第一V形槽的那方,
具有折合部,该折合部将所述盖部相对于所述基座部能够转动地连接,所述盖部、所述基座部和所述折合部一体地形成,
具有定位部,该定位部在使所述盖部和所述基座部重合时,将凸起部和凹部卡合,由此进行定位,
在所述盖部和所述基座部的任一者设置有所述凸起部,在另一者设置有所述凹部,
所述盖切刀部的刀刃以及所述基座切刀部的刀刃沿与所述长度方向正交的方向延伸,
所述凸起部包含两个第一凸起部和两个第二凸起部,
所述凹部包含两个第一凹部、和第二凹部,
在将设置有所述两个第一凸起部以及所述两个第一凹部的一侧设为后侧、将设置有所述两个第二凸起部以及所述第二凹部的一侧设为前侧时的所述长度方向设为前后方向,将与所述长度方向正交的方向设为左右方向,所述盖部和所述基座部的重合面侧设为上侧时,
所述两个第一凹部是由所述另一者的沿所述前后方向延伸的侧壁以及内壁和沿所述左右方向延伸的限制壁包围的部分,
所述两个第一凸起部以在所述一者的所述盖切刀部的刀刃或所述基座切刀部的刀刃延伸的方向的延长线上延伸的内壁的上端向上侧凸出的方式,以能够分别收容于所述两个第一凹部内的间隔分别设置,
所述第二凹部是由所述另一者的沿所述前后方向延伸的内壁和沿所述左右方向延伸的内壁包围的凹部,
所述两个第二凸起部以在所述一者的沿所述左右方向延伸的内壁的上端处向上侧凸出的方式,以能够收容于所述第二凹部内的间隔沿所述左右方向分别设置,
通过所述两个第一凸起部和所述两个第一凹部的卡合,所述两个第一凸起部的后侧以及左右方向的移动被限制,
通过所述两个第二凸起部和所述第二凹部的卡合,所述两个第二凸起部的前侧以及左右方向的移动被限制。
2.根据权利要求1所述的包覆层去除工具,其中,
在所述基座部及所述盖部的任一者或者两者设置有引导部,该引导部对保持所述光纤的光纤保持工具的移动方向进行限制,
所述引导部设置为在所述光纤的长度方向延伸。
3.根据权利要求1或2所述的包覆层去除工具,其中,
具有间隔限制部,该间隔限制部在使所述盖部和所述基座部重合时,将所述基座切刀部的刀刃和所述盖切刀部的刀刃之间限制为规定间隔,
所述间隔限制部从所述基座切刀部及所述盖切刀部的位置在与所述光纤的长度方向正交的方向的两侧的附近,设置有在所述基座切刀部的刀刃和所述盖切刀部的刀刃之间的间隔方向凸出的部分,由此限制为所述规定间隔。
4.根据权利要求1或2所述的包覆层去除工具,其中,
所述包覆层去除切刀在所述光纤的长度方向的前后隔开规定的间隔而设置有两对,该两对包覆层去除切刀是将所述光纤中的外径各自不同的包覆层去除的切刀。
5.根据权利要求3所述的包覆层去除工具,其中,
所述包覆层去除切刀在所述光纤的长度方向的前后隔开规定的间隔而设置有两对,该两对包覆层去除切刀是将所述光纤中的外径各自不同的包覆层去除的切刀。
6.根据权利要求4所述的包覆层去除工具,其中,
所述两对包覆层去除切刀中的将外径大的包覆层去除的包覆层去除切刀,在所述基座切刀部及所述盖切刀部中的各自的刀刃的一部分形成有圆弧状的凹部。
7.根据权利要求5所述的包覆层去除工具,其中,
所述两对包覆层去除切刀中的将外径大的包覆层去除的包覆层去除切刀,在所述基座切刀部及所述盖切刀部中的各自的刀刃的一部分形成有圆弧状的凹部。
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