[发明专利]液晶聚酯组合物以及使用了液晶聚酯组合物的树脂成形体

说明书

一种液晶聚酯组合物，其包含液晶聚酯、中空状填充材料、以及数均纤维长度为20μm以上且小于190μm的纤维状填充材料。

技术领域

本发明涉及液晶聚酯组合物以及使用了液晶聚酯组合物的树脂成形体。

本申请基于2016年8月24日在日本提出申请的日本特愿2016-164026号而主张优先权，并将其内容援引于此。

背景技术

作为电子部件用连接器，已知有例如CPU插槽。CPU插槽是指用于将CPU(CentralProcessing Unit，中央处理器)以能够装卸的形态安装于电子电路基板的连接器。CPU插槽可由例如流动性、耐热性等优异的树脂形成。作为这样的树脂，已知可采用液晶聚酯。然而，使用这些树脂进行成形时，容易产生裂纹，该裂纹的产生有时成为问题。

CPU插槽具有与CPU的各连接针相对应的多个针插入孔，且形成了格子。例如，作为面向台式机的制品，已知具有1000～2000根左右的连接针的CPU，另外，作为面向服务器的制品，也已知具有超过3000根的连接针的CPU。

CPU的连接针在该CPU的底面上配置成例如行列状。关于这些连接针的间距，存在连接针的数量越多则间距越小的倾向。连接针的间距越小，则针插入孔的间距也减少，将针插入孔彼此分隔的壁的宽度变窄。因此，对于CPU插槽而言，针插入孔越多，则回流焊加热后针插入孔的周边越容易产生裂纹，该裂纹的产生有时成为问题。

另外，为了增加连接针的数量，CPU插槽存在大型化的倾向。作为大型的CPU插槽，已知例如一片的长度超过70mm的面向服务器的CPU插槽等。因大型化的CPU插槽中的残留应力(内部应力)引起的回流焊加热后的翘曲有时成为问题。另外，大型的CPU插槽的翘曲在使用上述的树脂进行成形时有时也成为问题。

已知有能够降低CPU插槽中的裂纹、翘曲的发生的组合物(例如专利文献1)。专利文献1中公开了：作为连接器的形成材料，使用包含液晶性聚合物、板状的无机填充剂以及重均纤维长度为250～600μm的纤维状填充剂(以下称为“长纤维填充材料”)的复合树脂组合物。并示出了：通过添加长纤维填充材料，可以得到成形性、平面度(平坦度)、翘曲变形、耐热性等性能优异的平面状连接器。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-003661号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，即使使用专利文献1所记载的复合树脂组合物，也未充分降低裂纹、翘曲的发生。另外，除了上述的连接器之外，在具有壁厚较小的部分的成形体、大型成形体等中，也与连接器相同地，裂纹、翘曲的发生有时成为问题。

本发明鉴于这样的情况而完成，其目的在于，提供能够成形为耐裂纹性和耐翘曲性优异的连接器的液晶聚酯组合物以及使用了其的树脂成形体。

用于解决课题的手段

为了实现该目的，本发明人等针对连接器的形成材料的组成进行研究，从而完成了本发明。

本发明的一个方式提供一种液晶聚酯组合物，其包含中空状填充材料、以及数均纤维长度为20μm以上且小于190μm的纤维状填充材料。

在本发明的一个方式中，中空状填充材料的数均粒径优选为5μm以上且100μm以下。

在本发明的一个方式中，纤维状填充材料的数均纤维直径优选为5μm以上且20μm以下。

在本发明的一个方式中，液晶聚酯优选包含相对于液晶聚酯的全部重复单元为30摩尔％以上的下述结构单元。

[化学式1]