[发明专利]安装方法和安装装置

权利要求书

1.一种安装方法，将第1面被保持于载体基板的切割后的半导体芯片安装在载置台所载置的电路基板上，其特征在于，

该安装方法依次执行如下的工序：

粘合片粘贴工序，将所述半导体芯片的第2面粘贴在粘合片上，该第2面是与被保持于所述载体基板的所述第1面相反的一侧的面；

载体基板去除工序，将所述载体基板从所述半导体芯片去除；

粘合力降低工序，使所述粘合片的粘合力降低；以及

安装工序，通过利用头部对所述半导体芯片的所述第1面侧进行保持而将所述半导体芯片从所述粘合片剥离，通过将所述第2面侧接合在所述电路基板上而将所述半导体芯片安装于所述电路基板。

2.根据权利要求1所述的安装方法，其特征在于，

在所述载体基板去除工序中，通过照射激光而将所述载体基板剥离。

3.根据权利要求1或2所述的安装方法，其特征在于，

在所述粘合力降低工序中，通过将所述粘合片和所述半导体芯片加热到规定的温度而使粘合力降低。

4.根据权利要求3所述的安装方法，其特征在于，

在所述安装工序中，对所述头部和所述载置台进行加热控制，以便所述半导体芯片能够在维持为所述粘合力降低工序中的所述规定的温度的状态下安装于所述电路基板。

5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的安装方法，其特征在于，

将所述半导体芯片安装于所述电路基板时的所述电路基板与所述半导体芯片之间的接合力比所述头部的保持力强，所述头部的保持力比粘合力降低后的所述粘合片的粘合力强。

6.一种安装方法，利用安装头将第1面被保持于载体基板的切割后的半导体芯片安装在载置台所载置的电路基板上，其特征在于，

该安装方法具有如下的工序：

第1粘合部件粘贴工序，将所述半导体芯片的第2面粘贴在第1粘合片上，该第2面是与被保持于所述载体基板的所述第1面相反的一侧的面；

载体基板去除工序，将所述载体基板从所述半导体芯片去除；

第2粘合部件粘贴工序，将第2粘合部件粘贴在所述半导体芯片的所述第1面上；

第1粘合力降低工序，使所述第1粘合部件的粘合力降低；

第3粘合部件粘贴工序，将粘贴着所述第2粘合部件的所述半导体芯片从所述第1粘合部件剥离并将所述第2面粘贴在第3粘合部件上；

第2粘合力降低工序，使所述第2粘合部件的粘合力降低；以及

安装工序，利用所述安装头对所述半导体芯片的所述第1面进行保持，将所述半导体芯片从所述第3粘合部件剥离，将所述第2面接合在所述电路基板上，从而将所述半导体芯片安装于所述电路基板，

所述第3粘合部件的粘合力比所述第1粘合部件的粘合力小。

7.根据权利要求6所述的安装方法，其特征在于，

在所述第1粘合力降低工序中，通过将所述第1粘合部件和所述半导体芯片加热到使所述第1粘合部件的粘合力降低的第1规定的温度而使所述第1粘合部件的粘合力降低，在所述第2粘合力降低工序中，通过将所述第2粘合部件和所述半导体芯片加热到比所述第1规定的温度高的使所述第2粘合部件的粘合力降低的第2规定的温度而使所述第2粘合部件的粘合力降低。

8.根据权利要求7所述的安装方法，其特征在于，

在所述安装工序中，对保持所述第3粘合部件的第3粘合部件保持部、所述安装头以及所述载置台进行加热控制，以便所述半导体芯片能够在维持为所述第2粘合力降低工序中的所述第2规定的温度的状态下安装于所述电路基板。