[发明专利]组件稳定结构

说明书

描述了一种电子组件装配件，其包括层叠的电子组件，其中每个电子组件包括表面部和外部端子。组件稳定结构附接到至少一个表面部。提供了电路板，其中所述电路板包括电路线路，所述电路线路被布置为与所述外部端子电接合。所述组件稳定结构与所述电路板机械地接合，并且抑制电子器件相对于所述电路板移动。

背景技术

本发明涉及一种用于将电子组件(具体地，多层陶瓷电容器(MLCC))安装到电路板的改进系统。更具体地，本发明涉及一种用于将电子组件装配件安装到电路板的改进系统，该改进系统同时允许高宽比增加，从而增加与小型化和空间利用有关的持续不断的努力。

当表面安装组件的高度与最短宽度比超过3：1时，表面安装组件变得机械不稳定。一旦超过该高宽比，组件可能变得不稳定、或头重脚轻，并且在组装过程期间(诸如在焊料回流工艺期间)倾倒的可能性显著增加。因此，组件设计者必须遵循基本设计规则以确保遵循推荐的高宽比。电子工业中的小型化正在迫使设计者在设计中考虑增加每个组件的容积效率的新方法。通常地，小型化涉及组件在安装到电路板时消耗的表面积的减小。这导致要求利用从电路板的表面垂直延伸的垂直空间或Z轴，从而允许小组件在高度上至少增长到安装在电路板上的最高组件的高度。Z轴的空间通常利用不足，主要是因为需要针对倾倒的组件来纠正大量的缺陷和返工。设计者一直期望保持或更优选地减小每个电子组件装配件的覆盖区(footprint)，覆盖区被定义为被占据的电路板的表面积，同时增加高度以最大化性能和总体积效率。遗憾的是，这些期望受到常规设计标准的阻碍，这些常规设计标准旨在确保组件在结构上的稳定，并且在组装过程中不会因任何引起的冲击或振动而倾倒。因此，从业人员受困于这样的设计难题，即，必须接受较小的体积效率，或必须接受较高的缺陷，这两种设计难题都不令人满意。

由于有利的制造和空间考虑，还希望保持表面安装构造的使用。表面安装构造包括焊盘，其中电路板和组件上的配合焊盘用于制造电接头和机械接头二者，从而消除了对延伸穿过电路板中的导电过孔的导电引线的需要。

尽管过去的努力，本领域技术人员仍然期望一种允许增加垂直于板的高度并且减少板的覆盖区的结构，而不会由于所增加的高度造成的机械不稳定导致的返工而导致的产量损失。本文提供了一种改进的组件稳定结构。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于电子组件装配件的改进的组件稳定结构，所述电子组件装配件包括电子组件，特别是多层陶瓷电容器，其允许基于最小宽度来增加高宽比，产量高，并最小化所需的电路板返工。

本发明的特定特征是提供组件稳定结构的能力，该组件稳定结构需要最小的电路板重新设计，特别是关于电路线路设计。

如将认识到的，这些和其它优点被提供在包括层叠的电子组件的电子组件装配件中，其中每个电子组件包括表面部(face)和外部端子。组件稳定结构附接到至少一个表面部。提供了一种电路板，其中所述电路板包括电路线路(circuit traces)，所述电路线路被布置为与所述外部端子电接合。所述组件稳定结构与所述电路板机械地接合，并且抑制电子器件相对于所述电路板移动。

另一实施例提供了一种形成电子器件的方法，该方法包括：

提供电子组件装配件，其包括：

层叠的电子组件，其中每个电子组件包括表面部和外部端子；

以及

组件稳定结构，其附接到至少一个表面部；

提供电路板，电路板包括被布置为与所述外部端子电接合的电路线路；

将所述组件稳定结构与所述电路板机械地接合，以抑制电子器件相对于所述电路板移动；以及

将所述外部端子中的至少一个外部端子电连接到至少一个电路线路。

附图说明

图1是本发明的实施例的正面示意图。