[发明专利]导电性胶粘剂组合物

说明书

本发明为含有热塑性树脂及热固性树脂的至少一者、导电性填料、无机粒子的导电性胶粘剂组合物，无机粒子的使用激光衍射式粒度分布测定装置测定的5μm的粒径的累计频数为40％以下，相对于导电性胶粘剂组合物整体的无机粒子的配混量为10～30质量％。

技术领域

本发明涉及一种使用于印制线路板的导电性胶粘剂组合物。

背景技术

以往为了将补强板、电磁波屏蔽膜贴附于印制线路板而使用向接合性的树脂组合物中添加了导电性填料而成的导电性胶粘剂。将补强板、电磁波屏蔽膜贴附于印制线路板时，在印制线路板中的覆盖膜形成开口部让铜箔等构成的电路露出，向其开口部填充导电性胶粘剂使该电路和补强板、电磁波屏蔽膜电连接。

这种导电性胶粘剂例如公开有向热固性树脂配混导电性填料和具有一定比表面积的二氧化硅粒子而成的胶粘剂。记载有通过配混这种二氧化硅粒子能够在无损电磁波屏蔽膜整体的柔软性的情况下抑制绝缘层的损伤（例如参照专利文献1）。还公开有含有具有一定粒径的无机填料和热固性树脂的胶粘剂组合物构成的导电性胶粘剂。记载有通过使用这种导电性胶粘剂会提高耐湿热性、通孔的高低差高的电路中的连接可靠性（例如参照专利文献2）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1: 日本专利公开2015－53412号公报；

专利文献2: 专利第5892282号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

在此，一般导电性胶粘剂曝于再流焊工序（例如270℃下10秒）的话导电性以及与印制线路板的紧密接合性会降低，因此要求有耐再流焊性（能够承受再流焊工序的高耐热性、以及再流焊工序后的导电性和与印制线路板的高紧密接合性）。另外，近年来电子基材有小型化的倾向，因此设于覆盖膜的开口部的孔径也有变小的倾向。

但是，上述专利文献1、2所述的胶粘剂中，有设于覆盖膜的开口部的孔径变小的话曝于再流焊工序后连接电阻值增大的问题。

因此，本发明有鉴于上述问题，其目的在于提供一种即使在再流焊后也能确保优越导电性的导电性胶粘剂组合物。

解决技术问题的技术手段

为了达成上述目的，本发明的导电性胶粘剂组合物是含有热塑性树脂及热固性树脂的至少一者、导电性填料、无机粒子的导电性胶粘剂组合物，其特征在于无机粒子的使用激光衍射式粒度分布测定装置测定的5μm的粒径的累计频数为40％以下。

本发明的其他导电性胶粘剂组合物是包含热塑性树脂及热固性树脂的至少一者、导电性填料、无机粒子的导电性胶粘剂组合物，其特征在于无机粒子的使用激光衍射式粒度分布测定装置测定的10μm的粒径的累计频数为80％以下。

这里所说的“累计频数”是指通过激光衍射式粒度分布测定装置获得的粒度分布曲线（纵轴为累计频数％、横轴为粒径）中从小粒径侧起的累计频数。

发明效果

通过本发明能够提供一种即使在再流焊后也具有优越导电性的导电性胶粘剂组合物。

附图说明

[图1] 本发明的实施方式所涉及的导电性接合膜的截面图；

[图2] 本发明的实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的截面图；

[图3] 本发明的实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的截面图；

[图4] 本发明的实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的截面图；

[图5] 实施例中使用的挠性基材的截面图；

[图6] 实施例中的电阻值的测定方法的说明图。