[发明专利]铜箔以及具有该铜箔的覆铜板

说明书

本发明题为“铜箔以及具有该铜箔的覆铜板”。本发明的目的在于，提供一种铜箔及使用该铜箔的覆铜板，所述铜箔可实现优异的密合性、传输特性及耐热性。本发明的铜箔的特征在于，在用根据通过JIS B0631：2000规定的图形法(Motif method)确定的粗糙度图形计算出的起伏数Wn及粗糙度图形平均深度R表示铜箔的粘贴表面的特征时，起伏数Wn为11个/mm～30个/mm，且粗糙度图形平均深度R为0.20μm～1.10μm。

技术领域

近年来，电子设备的小型化、薄壁化得到发展，特别是以服务器、天线、移动电话为代表的通信设备中使用的各种电子零部件使用了内置有高度集成化、小型且高密度的印刷配线板的IC或LSI等。

背景技术

近年来，电子设备的小型化、薄壁化得到发展，特别是以服务器、天线、移动电话为代表的通信设备中使用的各种电子零部件使用了内置有高度集成化、小型且高密度的印刷线路板的IC或LSI等。

应对这种情况，对这些设备中使用的高密度安装用的多层印刷线路板、柔性印刷线路板等(以下有时仅称为印刷线路板)的电路配线图案也要求高密度化，对于电路配线的宽度和间隔微细的电路配线图案、即所谓精细图案的印刷线路板的需求增高。

以往，印刷线路板中使用的铜箔以热压接在树脂基材的一侧的表面为粗化面，通过该粗化面发挥对树脂基材的锚定效应，提高树脂基材与铜箔的接合强度，确保了作为印刷线路板的可靠性(例如专利文献1)。

但是，为了提高电子设备的信息处理速度及支持无线通信，要求电子零部件进行电信号的高速传输，支持高频的基板的应用也得到发展。在支持高频的基板中，为了进行电信号的高速传输，需要减少传输损耗，除了要求树脂基材的低介电常数化外，还要求减少作为导体的电路配线的传输损耗。特别是在超过数GHz的高频带中，集肤效应导致在电路配线中流通的电流集中到铜箔表面，因此在将实施了以往的粗化处理的铜箔用于支持高频的基板的情况下，存在粗化处理部的传输损耗变大，传输特性恶化的不良状况。

为了消除上述问题，以往研究了以下方法：作为支持精细图案、支持高频的印刷线路板等中使用的铜箔，使用未实施粗化处理的平滑的铜箔，将该铜箔粘附在树脂基材上进行使用(例如专利文献2～4)。

此处，作为降低铜箔表面的粗糙度的方法，已知一种用添加光泽剂的电解电镀浴对制箔后的铜箔表面进行电镀的方法(专利文献5)。此外，作为得到具有适度的表面粗糙度的铜箔的方法，已知一种通过脉冲电解形成粗化粒子层的方法(专利文献6)。

但是，虽然这些平滑的铜箔、微细粗化铜箔的精细图案的电路形成性、高频带的传输特性优异，但是难以稳定且充分地提高铜箔与树脂基材的密合性。特别是在使用这种平滑的铜箔的情况下，存在印刷线路板的制造工序、使用中的热负荷导致铜箔与树脂基材的密合性进一步降低的不良状况。因此，以往一般使铜箔的粗面化优化，从而兼顾传输特性及铜箔与树脂基材的密合性。

另一方面，近年来开始制造超过30层的高多层高频基板，高多层化引起的工序的复杂化导致不良逐渐多样化。特别是在印刷线路板上安装各种电子零部件时的回流工序中，不仅树脂与铜箔间的层离(耐热膨胀)频发，树脂与树脂间的层离也频发。这种树脂与树脂间的层离作为以下现象被认知：加热时树脂分解所产生的排气积存在树脂与树脂间，排气压力上升导致层间剥离。树脂与树脂间的贴合面的树脂表面具有铜箔表面的复制形状，铜箔表面的形状会影响层离发生的难易度，因此为了抑制树脂与树脂间的层离，适用具有可得到适当的复制形状的表面形状的铜箔是重要的。但是，在以往的期待实现低传输损耗的微细粗化铜箔及平滑铜箔中，树脂与树脂间的层离无法得到充分抑制。此外，认为树脂与树脂间的层离随着加热温度上升而转变为树脂与铜箔间的界面破坏，也是电路配线从树脂基材剥离的主要原因。因此，特别是在构成有电路配线(铜箔)与树脂基材的接合面积的支持精细图案的印刷线路板中，这种层离导致的成品率降低的问题严重化，要求提高耐热性。

现有技术文献

专利文献1：日本专利特开平5-029740号公报