[发明专利]传送线路在审
申请号: | 201780051284.9 | 申请日: | 2017-08-08 |
公开(公告)号: | CN109661749A | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 上道雄介;官宁 | 申请(专利权)人: | 株式会社藤仓 |
主分类号: | H01P5/08 | 分类号: | H01P5/08;H01P3/12 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;王培超 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导体层 电介质基板 传送线路 柱壁 导波管 导波 开口 区域连通 线材部件 导波路 第一端 方形状 开口部 中空 侧壁 对置 管内 包围 覆盖 配置 | ||
1.一种传送线路,其特征在于,具备:
柱壁导波路,其具有形成有一对柱壁的电介质基板、以及隔着该电介质基板而相互对置的第1导体层和第2导体层,由所述一对柱壁和所述第1导体层以及所述第2导体层包围的区域为导波区域;
导波管,其为中空方形状,以覆盖形成于侧壁的开口部的方式与所述第1导体层连接,且管内经由形成于所述第1导体层的开口而与所述导波区域连通;以及
线材部件,其配置为经由所述开口而第一端位于所述电介质基板的内部,第二端位于所述导波管。
2.根据权利要求1所述的传送线路,其特征在于,
所述线材部件插通于从所述开口侧形成至所述电介质基板的中途的孔。
3.根据权利要求2所述的传送线路,其特征在于,
在所述孔沿着所述孔的内壁形成有导体膜,该导体膜具有有底的圆筒形状,
所述线材部件插通于形成有所述导体膜的所述孔。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的传送线路,其特征在于,
在与所述第1导体层相同的面内的所述线材部件的周围,形成有直径比所述线材部件的直径大的焊盘,在所述第1导体层与所述焊盘之间形成有反焊盘。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的传送线路,其特征在于,
所述线材部件在所述第一端侧以及所述第二端侧的至少一方,随着趋近前端而直径逐渐变细。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的传送线路,其特征在于,
所述导波管的轴向是与所述柱壁导波路的所述导波区域所延伸的方向相同的方向。
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