[发明专利]包括管芯的低剖面玻璃基无源(PoG)器件在审
申请号: | 201780051836.6 | 申请日: | 2017-08-14 |
公开(公告)号: | CN109643701A | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | M·维纶茨;N·S·慕达卡特;C·尹;D·伯蒂;S·顾;J·金;C·左 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/64 | 分类号: | H01L23/64;H02M3/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陈炜;亓云 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板层 互连 管芯 无源组件 封装层 耦合 玻璃基 低剖面 配置 无源 封装 | ||
1.一种器件,包括:
单个基板层;
所述单个基板层上方的多个互连,所述多个互连被配置成作为至少一个无源组件来操作;
耦合至所述单个基板层和所述多个互连的第一管芯;以及
封装层,所述封装层至少部分地封装所述第一管芯和配置成作为至少一个无源组件来操作的所述多个互连。
2.如权利要求1所述的器件,其特征在于,所述单个基板层、所述第一管芯和所述封装层包括约225微米(μm)或更小的总体厚度。
3.如权利要求1所述的器件,其特征在于,所述单个基板层包括约50-75微米(μm)的厚度。
4.如权利要求1所述的器件,其特征在于,所述封装层包括约100微米(μm)或更小的厚度。
5.如权利要求1所述的器件,其特征在于,所述单个基板层包括单层玻璃或单层硅。
6.如权利要求1所述的器件,其特征在于,所述器件进一步包括基本上穿过所述单个基板层的腔。
7.如权利要求1所述的器件,其特征在于,所述至少一个无源组件包括电感器。
8.如权利要求1所述的器件,其特征在于,所述器件进一步包括耦合至所述单个基板层和所述多个互连的第二管芯。
9.如权利要求8所述的器件,其特征在于,所述多个互连被配置成作为第一电感器和第二电感器来操作,所述第一电感器耦合至所述第一管芯,且所述第二电感器耦合至所述第二管芯。
10.如权利要求1所述的器件,其特征在于,所述器件被纳入到从包括以下各项的组中选择的设备中:音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、物联网(IoT)设备、膝上型计算机、服务器、以及机动车中的设备。
11.一种装备,包括:
单个基板层;
位于所述单个基板层上方的用于无源功能性的装置;
耦合至所述单个基板层和所述用于无源功能性的装置的第一管芯;以及
封装层,所述封装层至少部分地封装所述第一管芯和所述用于无源功能性的装置。
12.如权利要求11所述的装备,其特征在于,所述单个基板层、所述第一管芯和所述封装层包括约225微米(μm)或更小的总体厚度。
13.如权利要求11所述的装备,其特征在于,所述单个基板层包括约50-75微米(μm)的厚度。
14.如权利要求11所述的装备,其特征在于,所述封装层包括约100微米(μm)或更小的厚度。
15.如权利要求11所述的装备,其特征在于,所述单个基板层包括单层玻璃或单层硅。
16.如权利要求11所述的装备,其特征在于,所述装备进一步包括基本上穿过所述单个基板层的腔。
17.如权利要求11所述的装备,其特征在于,所述用于无源功能性的装置包括电感器。
18.如权利要求11所述的装备,其特征在于,所述装备进一步包括耦合至所述单个基板层和所述用于无源功能性的装置的第二管芯。
19.如权利要求18所述的装备,其特征在于,所述用于无源功能性的装置包括第一电感器和第二电感器,所述第一电感器耦合至所述第一管芯,并且所述第二电感器耦合至所述第二管芯。
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