[发明专利]用于制备环氧化催化剂的方法在审
| 申请号： | 201780051998.X | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN109641199A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | M·A·赛义德;A·库尔卡尼;V·P·桑托斯卡斯特罗;V·J·苏斯曼;J·C·麦基恩;C·L·特维;C·S·托德 | 申请（专利权）人： | 陶氏技术投资有限责任公司 |
| 主分类号： | B01J37/02 | 分类号： | B01J37/02;B01J23/50;B01J37/00;C07D317/04;C07D317/36;C07C213/04;C07C215/08;C07D301/10 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 徐舒 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 浸渍 多峰 制备 浸渍溶液 银浸渍 去除 重复 焙烧 乙烷 环氧化催化剂 含银催化剂 乙烯选择性 离心步骤 去除装置 氧化成环 离心机 大孔 含银 银量 煅烧 | ||
1.一种用于制备用于使烯烃环氧化的含银催化剂的方法，其包括以下步骤：
(a)提供多孔多峰载体，其具有第一尺寸范围的至少第一组载体孔和第二尺寸范围的至少第二组载体孔，其中所述第二组载体孔的所述第二尺寸范围小于所述第一组载体孔的所述第一尺寸范围；
(b)提供第一含银浸渍溶液以将所述第一含银浸渍溶液浸渍到所述多孔多峰载体的所述至少第一组载体孔和所述至少第二组载体孔中；
(c)一次或多次地用来自步骤(b)的所述第一含银浸渍溶液浸渍所述多孔多峰载体以使所述多孔多峰载体提供有第一量的含银浸渍溶液；以及
(d)从所述多孔多峰载体中选择性地去除所浸渍第一含银浸渍溶液的至少一部分以使所述多孔多峰载体提供有保留在所述载体孔中的第二量的第一含银浸渍溶液；其中，所述所浸渍第一含银浸渍溶液的至少一部分是通过以下从所述多孔多峰载体的所述至少第一组载体孔中去除的：在所述浸渍步骤(c)之后一次或多次地使所浸渍多孔多峰载体经历去除装置，持续足以选择性地去除所述多孔多峰载体的所述至少第一组载体孔中含有的所述所浸渍第一含银浸渍溶液的至少一部分的时间。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述选择性去除步骤(d)去除所述多孔多峰载体的所述至少第一组载体孔中含有的所述所浸渍第一含银浸渍溶液的至少20％。
3.根据权利要求1所述的方法，其包含步骤(e)：一次或多次地以足以形成可用于使烯烃环氧化的含银催化剂的时间和温度焙烧在步骤(d)中产生的所述所浸渍多孔多峰载体。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述选择性去除步骤(d)通过以下被执行一次或多次：在所述浸渍步骤(c)之后对所述所浸渍多孔多峰载体进行离心，并且其中所述去除装置为一个或多个离心装置。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述浸渍步骤(c)被执行两次或更多次；或者其中所述去除步骤(d)被执行两次或更多次并且是在两种或更多种不同的工艺条件下执行的。
6.根据权利要求4所述的方法，其中所述浸渍步骤(c)在所述离心步骤(d)之前被执行两次或更多次。
7.根据权利要求3所述的方法，其中所述离心步骤(d)在所述焙烧步骤(e)之前被执行两次或更多次，或者其中所述焙烧步骤(e)被执行两次或更多次。
8.根据权利要求1所述的方法，其中所述载体的所述第一组孔的所述第一孔径范围为约3微米到约200微米；并且其中所述载体的所述第二组孔的所述第二孔径范围为约0.01微米到约3微米。
9.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一含银浸渍溶液进一步包括一种或多种促进剂。
10.根据权利要求1所述的方法，其中所述载体包括α氧化铝。
11.根据权利要求1所述的方法，其中基于所述多孔多峰载体的总重量，在所述多孔多峰载体上提供有至少10重量％的银负载量。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陶氏技术投资有限责任公司，未经陶氏技术投资有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780051998.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：复分解催化剂的合成和表征
- 下一篇：甲烷氧化催化剂、其制备工艺及其使用方法
