[发明专利]通过感测管芯设计实现过度力控制

权利要求书

1.一种感测管芯(100)，包括：

芯片，所述芯片包括感测膜片(102)；

一个或多个感测元件(120，122，124，126)，所述一个或多个感测元件由所述膜片(102)支撑；

一个或多个接合焊盘(130，132，134，136)，所述一个或多个接合焊盘由所述芯片的第一侧面(103)支撑，所述一个或多个接合焊盘(130，132，134，136)中的每一者电耦合到所述一个或多个感测元件(120，122，124，126)中的至少一者；

结构框架(104)，所述结构框架设置在所述芯片的所述第一侧面(103)上，其中所述结构框架(104)至少部分地围绕所述膜片(102)设置；和

一个或多个电触点(106)，所述一个或多个电触点延伸穿过所述结构框架(104)，其中所述一个或多个电触点(106)电耦合到所述一个或多个接合焊盘(130，132，134，136)。

2.根据权利要求1所述的感测管芯，其中所述一个或多个电触点(106)与所述结构框架(104)的表面齐平。

3.根据权利要求1所述的感测管芯，还包括：保护涂层(114)，所述保护涂层设置在所述芯片的所述第一侧面(103)上。

4.根据权利要求1所述的感测管芯，其中所述结构框架(104)由电绝缘材料形成。

5.根据权利要求1所述的感测管芯，其中所述结构框架(104)由选自以下项的材料形成：氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氮化铝、类金刚石碳、硼硅酸盐玻璃、旋涂式玻璃、有机硅、聚合酰亚胺、聚对二甲苯、或聚合苯并环丁烯、有机硅酸盐电介质、合成材料、固化树脂以及它们的任何组合。

6.根据权利要求1所述的感测管芯，还包括：

侧壁(108)，所述侧壁从所述芯片的第二侧面(105)延伸；和

致动元件(110)，所述致动元件与所述侧壁(108)内的所述膜片(102)保持接触。

7.根据权利要求1所述的感测管芯，其中所述结构框架(104)具有的高于所述第一侧面上的所述膜片(102)的表面的高度介于约0.1微米和约8微米之间。

8.根据权利要求1所述的感测管芯，还包括信号调节电路(406)，其中所述信号调节电路(406)与所述一个或多个感测元件(120，122，124，126)进行信号通信，并且其中所述信号调节电路(406)被配置为提供所述膜片(102)上的力或压力的指示。

9.一种制造感测管芯的方法，所述方法包括：

提供包括多个感测管芯(100)的晶片(602)，其中所述多个感测管芯中的每个感测管芯包括其上形成有膜片(102)的芯片；

将结构框架材料设置在所述晶片(602)上，其中所述结构框架材料具有高度；

在每个感测管芯(100)的每个膜片(102)周围形成结构框架(104)；以及

切割所述晶片以形成包括单个膜片(102)的一个或多个感测管芯(100)。

10.根据权利要求9所述的方法，还包括：

形成穿过所述结构框架(104)的一个或多个电触点(106)，其中所述电触点(106)电耦合到由所述膜片(102)支撑的一个或多个感测元件(120，122，124，126)。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述一个或多个电触点(106)的表面与所述结构框架(104)的表面齐平。

12.根据权利要求9所述的方法，其中所述晶片包括保护涂层(114)，所述保护涂层位于至少所述膜片之上。