[发明专利]烧蚀层、感光性树脂结构体、及使用了该感光性树脂结构体的凸版印刷版的制造方法有效
申请号: | 201780052561.8 | 申请日: | 2017-09-15 |
公开(公告)号: | CN109641474B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 中川義清 | 申请(专利权)人: | 旭化成株式会社 |
主分类号: | B41N1/12 | 分类号: | B41N1/12;G03F7/00;G03F7/004;G03F7/033;G03F7/075;G03F7/11 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烧蚀层 感光性 树脂 结构 使用 凸版印刷 制造 方法 | ||
一种凸版印刷版用感光性树脂用的烧蚀层,其至少含有经过酸改性的聚合物和红外线吸收剂,下述层酸值为2mgKOH/g以上且400mgKOH/g以下,并且下述中和盐比率为0.9以下,层酸值=(前述经过酸改性的聚合物的酸值)×(经过酸改性的聚合物相对于烧蚀层整体的质量比率)中和盐比率=(前述经过酸改性的聚合物中的酸以中和盐的状态存在的聚合物的摩尔数)/(前述经过酸改性的聚合物的总摩尔数)。
技术领域
本发明涉及凸版印刷用感光性树脂用的烧蚀层、具备该烧蚀层的感光性树脂结构体、以及使用了该感光性树脂结构体的凸版印刷版的制造方法。
背景技术
近年,在柔性印刷版用的感光性树脂结构体的制造技术中,柔性制版中的计算机直接制版(CTP、Computer To Plate)技术正在发展。
该柔性印刷版用的CTP技术中,提出了在感光性树脂组合物之上预先设置利用红外线能够进行烧蚀加工的层,通过照射红外线激光,由此以所希望的形状去除烧蚀层,形成相当于底片的活性光线的透过部分,接着将前述烧蚀层作为掩模对于感光性树脂组合物照射活性光线,以与形成为烧蚀层的透过部分相同的形状使感光性树脂组合物反应,最后利用显影液使不需要的烧蚀层和感光性树脂组合物的未曝光部溶解或溶胀,施加刷子等外力,从而去除的方法(例如参照专利文献1)。
特别是对于用水系的显影液就能够去除的感光性树脂组合物和烧蚀层,因显影后的废液不含有有机溶剂而从作业者的健康方面、因没有引火性而从安全方面、因废液处理时不会产生有毒的气体、二氧化碳而从环境方面等各种观点考虑优选。
另外,感光性树脂组合物和烧蚀层可以用相同显影液显影从工序的简便性的观点考虑更优选。
从上述的观点考虑,提出了具备能够用相同的水系显影液进行显影的感光性树脂组合物和烧蚀层的感光性树脂结构体(例如参照专利文献2)。
但是,以往提出的能够用相同的水系显影液进行显影的感光性树脂结构体由于烧蚀层在感光性树脂组合物的显影液中难溶或可溶胀(例如参照专利文献3),因此烧蚀层的显影花费时间,存在制造效率低的问题。
鉴于上述问题,作为烧蚀层,提出了使用水溶性的粘结剂的烧蚀层(例如参照专利文献4)。
使用了水溶性粘结剂的烧蚀层,能够用水系显影液快速地显影,但是另一方面,不但有溶解于中性的水的性质而且容易吸湿,当将烧蚀层的覆盖薄膜剥离时,由于吸湿而烧蚀层出现皱折,在表面产生凹凸。因此,难以将激光焦点对焦,其结果存在导致形成图像的精细程度降低等问题。
为了解决上述问题,提出了使用阴离子性聚合物形成烧蚀层的技术(例如参照专利文献5)。该技术中,可以将吸湿防止在能够抑制上述那样的烧蚀层的皱折的产生的程度。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特表平10-509254号公报
专利文献2:日本特开2006-163284号公报
专利文献3:日本特开2012-137515号公报
专利文献4:国际公开第2010/150844号
专利文献5:国际公开第2010/070918号
发明内容
但是,对于专利文献5中公开的红外线烧蚀层,防止经时吸湿的性能低,在由制造后的保管直至使用为止期间缓慢吸湿。烧蚀层缓慢吸湿的情况下,通常密合性低的烧蚀层与覆盖薄膜的界面的密合性增加,应该顺利被剥离的覆盖薄膜会产生剥离不良。其结果,存在下述问题:在烧蚀层与覆盖薄膜仍然密合的状态下,产生烧蚀层与感光性树脂层的界面的剥离等不良情况。
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