[发明专利]用于等离子体处理腔室的等离子体屏

权利要求书

1.一种等离子体屏，包含：

圆形板，所述圆形板具有中心开口与外径，其中多个切口被形成为穿过所述圆形板，所述多个切口被布置为两个或更多个同心圆，且每一同心圆中的所述多个切口的总切口面积基本上相等。

2.如权利要求1所述的等离子体屏，其中所述切口为细长槽。

3.如权利要求1所述的等离子体屏，其中由导电材料形成所述圆形板。

4.如权利要求3所述的等离子体屏，所述等离子体屏进一步包含形成在所述圆形板的一个或更多个外表面上的涂层。

5.如权利要求1所述的等离子体屏，所述等离子体屏进一步包含围绕所述中心开口的内唇部，其中所述内唇部具有一个或更多个耦合特征。

6.如权利要求1所述的等离子体屏，所述等离子体屏进一步包含形成在所述外径附近的外唇部。

7.如权利要求1所述的等离子体屏，所述等离子体屏进一步包含下圆形板，所述下圆形板抵靠所述圆形板堆叠，其中所述下圆形板包含多个下切口，所述多个下切口与所述圆形板中的所述切口匹配。

8.一种等离子体处理腔室，包含：

腔室主体，所述腔室主体界定处理区域；

基板支座，所述基板支座具有面向所述处理区域的基板支座表面；以及

等离子体屏，所述等离子体屏围绕所述基板支座表面而设置，其中所述等离子体屏包含圆形板，所述圆形板具有中心开口与形成为穿过所述圆形板的多个切口，且所述圆形板跨所述基板支座的外侧区域与所述腔室主体的内侧表面之间的环形区域延伸。

9.如权利要求8所述的等离子体处理腔室，其中所述多个切口被布置在两个或更多个同心圆中，且每一同心圆包含均等数量的切口。

10.如权利要求8所述的等离子体处理腔室，所述等离子体处理腔室进一步包含导电垫片，其中所述导电垫片设置为围绕所述中心开口，以形成所述圆形板与腔室部件之间的连续耦合。

11.如权利要求8所述的等离子体处理腔室，其中所述圆形板进一步包含外唇部，所述外唇部围绕一外径而形成，且所述外唇部附接至腔室部件。

12.如权利要求11所述的等离子体处理腔室，其中所述腔室部件为衬里，所述衬里围绕所述处理区域设置于所述腔室主体内。

13.如权利要求8所述的等离子体处理腔室，其中所述等离子体屏包含下板，所述下板与所述圆形板堆叠在一起，所述下板具有多个下切口，所述多个下切口与所述多个切口相同。

14.一种用于处理基板的方法，包含以下步骤：

将基板放置在等离子体处理腔室中的基板支座上；以及

使一个或更多个处理气体流动穿过所述等离子体腔室中的流动路径，其中所述流动路径包含多个切口，所述多个切口位于围绕所述基板设置的所述等离子体屏中，所述等离子体屏具有圆形板，所述圆形板跨所述基板支座与腔室主体之间的环形区域延伸。

15.如权利要求14所述的方法，所述方法进一步包含以下步骤：提供穿过所述等离子体屏的射频返回路径。