[发明专利]电子设备和用于监视模拟信号的方法有效

专利信息
申请号: 201780052615.0 申请日: 2017-08-09
公开(公告)号: CN109642925B 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 宋德强;孔晓华;B·班迪达;高卓 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: G01R31/316 分类号: G01R31/316;H03M1/10;H03M1/12;G01R31/3167
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;张宁
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 用于 监视 模拟 信号 方法
【权利要求书】:

1.一种电子设备,包括:

集成电路(IC)芯片,包括:

第一核芯,被配置为生成一个或多个模拟信号的第一集合;

参考生成器,被配置为生成一个或多个参考信号的集合;

模数转换器(ADC),被配置为基于所述一个或多个模拟信号的第一集合中的所选模拟信号生成数字信号;以及

开关网络,被配置为:

选择性地将所述一个或多个参考信号的集合中的所选参考信号路由至所述ADC以用于校准所述ADC;以及

选择性地将所述一个或多个模拟信号的第一集合中的所选模拟信号路由至所述ADC以用于生成所述数字信号。

2.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述参考生成器、所述开关网络、以及所述ADC被实施在所述IC芯片的第二核芯中。

3.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述一个或多个参考信号的集合中的至少一个参考信号被施加至所述第一核芯。

4.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述IC芯片进一步包括被配置为存储所述数字信号的存储器核芯。

5.根据权利要求4所述的电子设备,进一步包括,耦合至所述ADC和所述存储器核芯的测试接口电路。

6.根据权利要求5所述的电子设备,其中,所述测试接口电路被实施在所述IC芯片中。

7.根据权利要求5所述的电子设备,进一步包括IC封装,其中所述IC芯片被封在所述IC封装内。

8.根据权利要求7所述的电子设备,其中,所述IC封装进一步包括耦合至所述测试接口电路的至少一个球栅阵列(BGA)焊球,其中所述至少一个BGA焊球被配置为耦合至测试设备以用于输出用于分析目的的所述数字信号。

9.根据权利要求1所述的电子设备,进一步包括控制器,所述控制器被配置为生成控制信号,所述控制信号用于控制所述开关网络以将所述一个或多个参考信号中的所选参考信号路由至所述ADC并且将所述一个或多个模拟信号中的所选模拟信号路由至所述ADC。

10.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述IC芯片进一步包括第二核芯,所述第二核芯被配置为生成一个或多个模拟信号的第二集合;并且所述设备进一步包括模拟总线,所述模拟总线耦合至所述第一核芯和所述第二核芯并且耦合至所述开关网络,其中所述模拟总线和所述开关网络被配置为将所述一个或多个模拟信号的第一集合或者所述一个或多个模拟信号的第二集合中的所选模拟信号路由至所述ADC。

11.根据权利要求10所述的电子设备,其中,所述模拟总线被实施在所述IC芯片内。

12.根据权利要求11所述的电子设备,进一步包括IC封装,其中所述IC芯片被封在所述IC封装内。

13.根据权利要求12所述的电子设备,其中,所述IC封装进一步包括耦合至所述模拟总线的至少一个球栅阵列(BGA)焊球。

14.根据权利要求13所述的电子设备,其中,所述至少一个BGA焊球被配置为耦合至测试设备,以用于输出用于分析目的的、来自所述一个或多个模拟信号的第一集合或者所述一个或多个模拟信号的第二集合中的所选模拟信号。

15.根据权利要求13所述的电子设备,其中,所述至少一个BGA焊球被配置为耦合至外部参考信号的源,其中所述模拟总线和所述开关网络被配置为将所述外部参考信号路由至所述ADC以用于校准所述ADC。

16.根据权利要求12所述的电子设备,其中,所述模拟总线被实施为所述IC封装的互连。

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