[发明专利]散热板及其制造方法有效
申请号: | 201780052821.1 | 申请日: | 2017-08-21 |
公开(公告)号: | CN109690760B | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | 寺尾星明;桥本功一 | 申请(专利权)人: | JFE精密株式会社 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373;B22F3/10;B22F3/24;B22F3/26;B22F7/06;C22C1/04;C22C27/04;C22F1/18;C22F1/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 苗堃;金世煜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 及其 制造 方法 | ||
1.一种散热板,其特征在于,Cu-Mo复合体层、Cu层、Cu-Mo复合体层在板厚方向依次层叠,
Cu-Mo复合体层具有扁平的Mo相分散在Cu基体中的板厚截面组织,
Cu-Mo复合体层的Cu含量为15~30质量%。
2.根据权利要求1所述的散热板,其特征在于,Cu-Mo复合体层的Cu含量为20~30质量%。
3.一种散热板,其特征在于,通过Cu-Mo复合体层和Cu层在板厚方向交替层叠而由3层以上的Cu-Mo复合体层和2层以上的Cu层构成,并且两面的最外层由Cu-Mo复合体层构成,
Cu-Mo复合体层具有扁平的Mo相分散在Cu基体中的板厚截面组织,
Cu-Mo复合体层的Cu含量为15~30质量%。
4.根据权利要求3所述的散热板,其特征在于,Cu-Mo复合体层的Cu含量为20~30质量%。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的散热板,其特征在于,板厚方向的导热系数为200W/m·K以上,50℃~800℃的板面内平均热膨胀系数为10.0ppm/K以下。
6.根据权利要求1~4中任一项所述的散热板,其特征在于,板厚方向的导热系数为250W/m·K以上,50℃~800℃的板面内平均热膨胀系数为8.0ppm/K以下。
7.根据权利要求1~4中任一项所述的散热板,其特征在于,在由层叠的Cu-Mo复合体层和Cu层构成的散热板主体的单面或两面形成有板厚方向的导热系数与散热板主体相比不低出10W/m·K以上的膜厚的镀覆被膜。
8.一种散热板的制造方法,其特征在于,是权利要求1~6中任一项所述的散热板的制造方法,
通过使具有Mo相分散在Cu基体中的板厚截面组织的Cu-Mo复合材料(a)与Cu材料(b)层叠,使层叠的所述Cu-Mo复合材料(a)与所述Cu材料(b)拡散接合而得到层叠体,对该层叠体实施冷轧(x),由此得到由Cu-Mo复合材料(a)形成的Cu-Mo复合体层与由Cu材料(b)形成的Cu层层叠而得的散热板。
9.根据权利要求8所述的散热板的制造方法,其特征在于,Cu-Mo复合材料(a)是经过如下工序而得到的,所述工序为将Mo粉末和Cu粉末的混合粉末加压成型而制成压粉体的工序;以及将所述压粉体在还原性气氛中或真空中烧结而制成烧结体的工序。
10.根据权利要求8所述的散热板的制造方法,其特征在于,Cu-Mo复合材料(a)是经过如下工序而得到的,所述工序为将Mo粉末和Cu粉末的混合粉末加压成型而制成压粉体的工序;将所述压粉体在还原性气氛中或真空中烧结而制成烧结体的工序;以及对所述烧结体进行致密化处理的工序。
11.根据权利要求8所述的散热板的制造方法,其特征在于,Cu-Mo复合材料(a)是经过如下工序而得到的,所述工序为将Mo粉末或Mo粉末和Cu粉末的混合粉末加压成型而制成压粉体的工序;将所述压粉体在还原性气氛中或真空中烧结而制成烧结体的工序;以及在非氧化性气氛中或真空中使熔化的Cu含浸于所述烧结体的工序。
12.根据权利要求8所述的散热板的制造方法,其特征在于,冷轧(x)的压下率为70~99%。
13.根据权利要求9所述的散热板的制造方法,其特征在于,冷轧(x)的压下率为70~99%。
14.根据权利要求10所述的散热板的制造方法,其特征在于,冷轧(x)的压下率为70~99%。
15.根据权利要求11所述的散热板的制造方法,其特征在于,冷轧(x)的压下率为70~99%。
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