[发明专利]电子器件以及多层陶瓷基板

说明书

本发明的电子器件是在多层陶瓷基板安装有电子部件的电子器件，该电子器件的特征在于，上述电子部件在安装面侧具备在剖视下具有R形状的连接端子，上述多层陶瓷基板具备用于与上述连接端子连接的表面电极，在上述多层陶瓷基板的安装面，在与上述连接端子对应的位置形成有在剖视下具有R形状的凹部，上述表面电极设置在上述凹部的至少一部分，并与上述连接端子导通。

技术领域

本发明涉及在多层陶瓷基板安装有电子部件的电子器件。此外，本发明涉及用于安装电子部件的多层陶瓷基板。

背景技术

作为将半导体芯片等的电子部件安装到基板上的方法，在专利文献1实质上记载了如下要点的电子部件的安装方法，即，在将形成了突起电极和高度比上述突起电极高的定位突起的电子部件安装到带布线电极的基板的情况下，在上述基板与上述定位突起的位置对应地形成具有斜面的凹部，在该凹部的底部形成电极，并且在与上述突起电极对应的部分形成布线电极，使上述定位突起与上述凹部卡合并进行按压而使定位突起变形。根据上述结构，能够避免向窄间距、细微布线基板的错位安装(连接)所造成的可靠性的下降。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4889464号公报

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1记载的电子部件的安装方法中，为了使安装的完成状态下的定位突起的高度与其它突起电极的高度一致，在基板的表面形成有凹部，但是并不限于定位突起，即使在将具备高度不同的多个连接端子的电子部件安装到基板的情况下，也能够使用在表面形成了凹部的基板。

但是，在为了将电子部件安装到基板而使焊料凸块、铜柱凸块等连接端子与设置在基板表面的凹部的表面电极抵接时，电子部件有可能会受到大的损伤而产生导通不良。

本发明是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于提供一种在多层陶瓷基板安装有电子部件的电子器件，在所述电子器件中，能够降低安装时的电子部件的损伤，能够抑制导通不良的产生。此外，本发明的目的还在于，提供一种能够降低安装时的电子部件的损伤的多层陶瓷基板。

用于解决课题的技术方案

本发明的电子器件是在多层陶瓷基板安装有电子部件的电子器件，该电子器件的特征在于，上述电子部件在安装面侧具备在剖视下具有R形状的连接端子，上述多层陶瓷基板具备用于与上述连接端子连接的表面电极，在上述多层陶瓷基板的安装面，在与上述连接端子对应的位置，形成有在剖视下具有R形状的凹部，上述表面电极设置在上述凹部的至少一部分，并与上述连接端子导通。

在本发明的电子器件中，在与具有R形状的连接端子对应的位置，在基板的表面形成具有R形状的凹部，并且在该凹部的至少一部分设置有表面电极。在像以往那样凹部的底面平坦的情况下，在将电子部件安装到多层陶瓷基板时连接端子和表面电极通过点进行接触，受到大的应力。相对于此，在本发明的电子器件中，在将电子部件安装到多层陶瓷基板时连接端子和表面电极能够通过面进行接触。因此，与连接端子和表面电极通过点进行接触的情况相比，可缓解应力，因此能够降低电子部件的损伤，能够抑制导通不良的产生。

在本发明的电子器件中，上述凹部的剖面形状优选为圆弧状或浴槽形状。在该情况下，连接端子和表面电极容易通过面进行接触，因此能够进一步降低电子部件的损伤。

在本发明的电子器件中，在将上述凹部的剖视下的曲率半径设为Rs并将上述连接端子的剖视下的曲率半径设为Rp时，Rp/Rs的值优选为0.1以上且1.0以下。在该情况下，能够进一步抑制导通不良的产生。