[发明专利]电路板和其制造方法

权利要求书

1.一种用于制造电路板的方法，所述方法包括如下步骤：

-由衬底层和铜层与位于所述衬底层与所述铜层之间的用于抑制电子迁移的中间层构成层序列，

-将用于抑制电子迁移的上层施加到所述铜层上，

-将另一金属层沉积到用于抑制电子迁移的所述上层上，

-刻蚀上述层结构以构成导体结构，

-沉积用于抑制电子迁移的另一层；

其中，所述方法还包括利用以下步骤在所述电路板上构成由阻焊剂包围的接线部位的步骤：

-在电路板的表面上，将阻焊剂覆盖部施加在由用于抑制电子迁移的第一材料构成的所述另一层上，

-在所述另一层上方的设置为接线部位的区域中移除所述阻焊剂，

-在设置为接线部位的区域中移除所述另一层的所述第一材料，

-在露出区域中通过涂覆由用于抑制电子迁移的第二材料构成的层来构成所述接线部位；

其中所述第二材料不同于所述第一材料。

2.根据权利要求1所述的方法，所述方法在构成所述层序列的步骤之后还包括以下步骤：

-对所述层序列钻孔。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述方法还包括通过将所述层序列与另外的衬底层压合形成另外的电路板层的步骤。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中，用于抑制电子迁移的材料选自以下中的一种或多种：锌、黄铜、镍、镍化合物或锡。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，用于抑制电子迁移的所述中间层和所述上层由锌或黄铜或镍化合物形成，并且由镍化合物形成用于抑制电子迁移的另一层。

6.根据权利要求4所述的方法，其中，镍或镍化合物呈层序列的形式。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述层序列是镍-金或镍-钯-金。

8.一种由权利要求1-7中任一项所述的方法制造的电路板，包括至少一个绝缘的衬底层和布置在所述至少一个绝缘的衬底层上的多个导电的铜层，其中，所述导电的铜层中的至少一个铜层在两侧分别涂覆有用于抑制电子迁移的中间层和上层，其中在用于抑制电子迁移的所述上层上设有另一金属层，所述另一金属层又涂覆有用于抑制电子迁移的另一层，所述中间层布置在所述至少一个绝缘的衬底层和所述导电的铜层中的至少一个铜层之间；所述电路板还包括阻焊剂覆盖部，在最上方的铜层与所述阻焊剂覆盖部之间设有用于抑制电子迁移的所述另一层，其中，用于构成接线部位的区域不具有阻焊剂覆盖部，并且通过由用于抑制电子迁移的材料构成的抑制层形成所述接线部位的表面材料，该用于抑制电子迁移的材料与设置在所述阻焊剂覆盖部下方的用于抑制电子迁移的所述另一层的材料不同。

9.根据权利要求8所述的电路板，其中，设置至少一个钻孔，所述钻孔将至少两个所述铜层连接，在所述钻孔的内壁上施加有用于抑制电子迁移的所述另一层。

10.根据权利要求9所述的电路板，其中，所述钻孔是金属化通孔、埋孔和/或盲孔。

11.根据权利要求8所述的电路板，其中，用于抑制电子迁移的材料是锌、黄铜、包括镍或镍化合物的层序列、锡和/或聚合物。

12.根据权利要求11所述的电路板，其中，所述层序列是镍-金或镍-钯-金。