[发明专利]固化性有机聚硅氧烷组合物以及电气电子零部件的保护剂或粘合剂组合物

说明书

本发明提供一种固化性有机聚硅氧烷组合物等，其对于各种基材，尤其是少量且薄层状时初始粘合性的改善效果也很优异，固化后尤其是粘合耐久性优异，且能够实现高粘合强度。本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物含有：(A)具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(B)一分子中具有1个硅原子键合氢原子且具有至少1个三烷氧基硅烷基的含三烷氧基硅烷基的硅氧烷、(C)一分子中具有2个硅原子键合氢原子的链状或环状有机聚硅氧烷、(D)一分子中具有至少3个硅原子键合氢原子的链状有机聚硅氧烷、(E)氢化硅烷化反应用催化剂以及(F)缩合反应用催化剂、(G)粘合促进剂。

技术领域

本发明涉及一种通过室温～50℃以下的加温容易固化，尤其是薄层状时对各种基材的粘合性优异的固化性有机聚硅氧烷组合物，进而涉及一种由该固化性有机聚硅氧烷组合物组成的电气电子零部件的保护剂或粘合剂组合物、利用这些固化性有机聚硅氧烷组合物封装或密封电气电子零部件而成的电气电子设备。

背景技术

固化性有机聚硅氧烷组合物被广泛用作电气电子零部件的保护剂组合物，从其用作保护材料的可靠性及耐久性的观点出发，要求其对固化过程中所接触的基材具有优异的自粘性。尤其是近年来要求电气电子零部件小型化、多用途化及紧凑化、轻量化，并且，为了应对多样用途，形状愈加复杂，要求粘合剂或保护剂能以不同于以往的粘合形态使用，例如少量粘合，薄膜状粘合等。

例如，本案申请人等提议一种氢化硅烷化反应固化型的固化性有机聚硅氧烷组合物，其对未清洗的压铸铝件等的粘合性优异，通过100℃左右的加热而固化，含有一分子中具有特定烷氧基硅烷基及烯基的有机聚硅氧烷(专利文献1)。此外，该文献中记载道，钛化合物等可作为粘合促进用催化剂使用。然而，所述固化性有机聚硅氧烷组合物是氢化硅烷化反应固化型组合物，如果不加热到100℃左右便不会固化，并且，对各种基材的粘合性尚有改善余地。除此之外，相关组合物虽然能够实现厚膜的粘合强度，但薄膜等粘合形态下难以实现充分的初始粘合性和固化后的粘合强度。

另一方面，本案申请人等提议一种室温固化性硅橡胶组合物，其通过与空气中的水分接触而在室温下固化且对固化过程中所接触的基材具有良好的粘合性，其由以下物质组成：具有含三甲氧基硅烷基乙基基团等特定烷氧基硅烷基的二有机聚硅氧烷、不具有该烷氧基硅烷基及羟基的有机聚硅氧烷、作为交联剂的烷氧基硅烷或其水解物、以及缩合反应催化剂(专利文献2)。进而，本申请人等提议一种固化性有机聚硅氧烷组合物，为确保其于低温下的固化特性、对有机树脂的初始粘合性优异，固化后实现高粘合强度，而以具有特定烷氧基硅烷基的有机聚硅氧烷为主剂，同时使用氢化硅烷化反应催化剂及缩合反应催化剂(专利文献3)。此外，专利文献4中提议一种固化性有机聚硅氧烷组合物，其包含一末端被与硅原子键合的氢原子封端、另一末端被与硅原子键合的羟基或烷氧基封端的直链状有机氢聚硅氧烷。然而，这些固化性组合物存在如下问题：少量且薄层状涂布时的粘合特性尚有改善余地，某些基材存在薄膜粘合剂无法与基材牢固地形成结合的问题，容易发生界面剥离。

现有技术文献

专利文献

【专利文献1】日本专利特开2006-348119号公报

【专利文献2】日本专利特开2012-219113号公报

【专利文献3】国际公开WO2015/155950号小册子

【专利文献4】日本专利特开2011-246693号公报(专利登记5505991号)

发明内容

发明所要解决的技术问题