[发明专利]用于捆束成带的毫米级波导的制造工艺

说明书

一种制造包括多个波导的波导带的方法，包括：将第一电介质材料片联结到传导材料的第一传导片，对第一电介质材料片进行图案化以在第一传导片上形成多个电介质波导芯，以及用与传导片基本相同的传导材料涂覆电介质波导芯，以形成多个波导。

优先权申请

本申请主张对提交于2016年9月30日的美国申请序列号15/282,050的优先权的权益，该申请通过引用以其整体并入本文。

技术领域

实施例涉及电子系统中的高速互连，并且更具体地涉及用于实现电子设备之间的通信接口的波导。

背景技术

随着更多的电子设备变成互连的并且用户消费更多的数据，对服务器系统性能的需求持续增加。越来越多的数据被存储在远离使用数据的设备的互联网“云”中。云是使用布置在服务器群集（有时也称为服务器场）中的服务器实现的。对于性能和容量的增加的需求导致服务器系统设计者寻求在电子交换架构中增加数据速率并增加服务器互连距离而同时保持可管理功率消耗和系统成本的方式。

在服务器系统内以及在高性能计算架构内，可能在电子设备之间存在多级互连。这些级别可以包括刀片内互连、机架内互连、机架到机架的互连以及机架到交换机的互连。在传统上，取决于所需要的数据速率，用电气线缆（例如，以太网线缆、同轴线缆、双轴线缆等）来实现较短的互连（例如，机架内的以及一些机架到机架的互连）。对于较长的距离，由于光纤解决方案为较长的互连距离提供高带宽，因此有时使用光学线缆。

然而，随着高性能架构的出现（例如，100吉比特以太网），用于支持所需数据速率的设备互连的传统电气方式正变得越来越昂贵且功率渴求。例如，为了扩展电气线缆的范围或者扩展电气线缆的带宽，可能需要开发较高质量的线缆，或者可能采用能够增加系统的功率要求并向通信链路增加等待时间的均衡、调制和数据校正中的一个或多个的先进技术。对于一些期望的数据速率和互连距离，目前没有可行的解决方案。可选的通过光纤的传输提供了一种解决方案，但是是以功率和成本方面的严重惩罚为代价。本发明人认识到了对于在电子设备之间的互连方面的改进的需要。

附图说明

图1是根据一些实施例的波导的图示；

图2是根据一些实施例的制造波导的方法的图示；

图3A-3D是根据一些实施例的波导的横截面的图示；

图4是根据一些实施例的在制造波导中使用的组件的图示；

图5是根据一些实施例的波导的另一图示；

图6是根据一些实施例的组合成一束的波导的图示；

图7A-7D是根据一些实施例的制造多个波导的方法的实施例的图示；

图8A-8D是根据一些实施例的制造多个波导的方法的另一实施例的图示；

图9A-9E是根据一些实施例的制造多个波导的方法的仍另一实施例的图示；

图10是根据一些实施例的电子系统的框图；

图11是根据一些实施例的另一电子系统的框图。

具体实施方式

以下描述和附图充分地图示了具体实施例，以使得本领域技术人员能够实践它们。其他实施例可以并入结构、逻辑、电气、过程和其他改变。一些实施例的部分和特征可以被包括在其他实施例的部分和特征中、替代其他实施例的部分和特征。权利要求中阐述的实施例涵盖那些权利要求的所有可得到的等同方案。

传统的电气布线可能无法满足诸如服务器集群之类的电子系统的新出现的要求。光纤可以满足性能要求，但是可能会导致过于成本高昂且功率渴求的解决方案。