[发明专利]具有填充孔的强化的玻璃基制品及其制造方法

说明书

公开了一种具有玻璃基基材的玻璃基制品，所述玻璃基基材包含第一表面、与第一表面相对的第二表面、在第一表面中形成的至少一个孔以及处于压缩应力的区域，该区域从第一表面延伸到玻璃基基材中的压缩深度DOC₁，其中，该区域中的压缩应力在第一表面处最大。在所述至少一个孔中设置有导电材料，其中，所述至少一个孔的横截面积与所述导电材料的横截面积相差0.1％或更小。

相关申请的交叉引用

本申请根据35U.S.C.§119要求于2016年8月31日提交的系列号为62/381740的美国临时申请的优先权权益，本申请以该申请的内容为基础，并且通过引用的方式全文纳入本文。

背景技术

本公开涉及具有至少一个填充有导电材料的孔的强化的玻璃基制品及其制造方法。

具有显示器的消费电子装置通常具有由玻璃基材料制造的强化盖板基材。使传导通路通过盖板基材的能力将改进消费电子装置的某些方面的功能，例如，当指纹传感器位于盖板基材下面时。然而，制造这种具有传导通路的强化盖板基材的方法具有挑战性，因为对具有孔的基材进行强化的方法与用导电材料填充孔的方法不相容。因此，需要产生使孔填充有导电材料的强化的玻璃基制品。

发明内容

第一个方面是一种包含玻璃基基材的玻璃基制品，所述玻璃基基材包含第一表面、与第一表面相对的第二表面、在第一表面中形成的至少一个孔以及处于压缩应力的区域，该区域从第一表面延伸到玻璃基基材中的压缩深度DOC₁，其中，该区域中的压缩应力在第一表面处最大；并且所述玻璃基制品还包含设置在所述至少一个孔中的导电材料，其中，所述至少一个孔的横截面积与所述导电材料的横截面积相差0.1％或更小。

根据第一个方面所述的第二个方面，其中，导电材料的热膨胀系数(CTE)高于玻璃基基材的CTE。

根据第一或第二个方面所述的第三个方面，其中，在第一表面处的玻璃基基材的压缩应力大于或等于约100MPa。

根据第一至第三个方面中任一个方面所述的第四个方面，其中，在第一表面处的玻璃基基材的压缩应力在约100MPa至约1,200MPa的范围内。

根据第一至第四个方面中任一个方面所述的第五个方面，其中，所述至少一个孔是从第一表面延伸到第二表面的通孔。

根据第一至第五个方面中任一个方面所述的第六个方面，其中，所述至少一个孔是盲孔。

根据第一至第六个方面中任一个方面所述的第七个方面，其中，所述导电材料选自下组：铜、银、铝、钛、金、铂、镍、钨和镁。

根据第一至第七个方面中任一个方面所述的第八个方面，其中，DOC₁为至少20μm。

根据第一至第八个方面中任一个方面所述的第九个方面，还包括从第二表面延伸到第二压缩深度DOC₂的第二压缩应力区域。

根据第九个方面所述的第十个方面，还包括位于各压缩应力区域之间的中心张力区域。

根据第一至第十个方面中任一个方面所述的第十一个方面，其中，所述玻璃基基材为玻璃。

根据第一至第十一个方面中任一个方面所述的第十二个方面，其中，所述玻璃基基材为玻璃陶瓷。

第十三个方面为一种消费电子产品，其包含具有前表面、后表面和侧表面的壳体；至少部分位于所述壳体内的电子部件，所述电子部件至少包括控制器、存储器、指纹传感器和显示器，所述显示器位于所述壳体的前表面处或者毗邻所述壳体的前表面；以及设置在所述显示器上方的如第一至第十二个方面中任一方面所述的玻璃基制品，其中，所述导电材料为指纹传感器提供了传导通路。