[发明专利]金属层叠板及其制造方法、以及印刷基板的制造方法

权利要求书

1.一种金属层叠板，其具备绝缘层、和设于所述绝缘层的厚度方向的至少一个表面上的粘接层、和设于所述粘接层的与所述绝缘层相反侧的表面上的导电层，其特征在于，

所述绝缘层包含含有氟树脂的树脂粉末，

所述树脂粉末包括粒径10μm以上的粒子，不包括粒径超过所述绝缘层和所述粘接层的总厚度的粒子，

所述绝缘层中的所述的粒径10μm以上的粒子的含量为5～18体积％，

所述绝缘层的设有所述粘接层的表面的表面粗糙度为0.5～3.0μm。

2.如权利要求1所述的金属层叠板，其特征在于，所述树脂粉末还包括粒径小于10μm的粒子，相对于粒径10μm以上的粒子和粒径小于10μm的粒子的总体积100体积％，所述的粒径10μm以上的粒子的含量为8～63体积％，粒径小于10μm的粒子的含量为37～92体积％。

3.如权利要求1所述的金属层叠板，其特征在于，所述氟树脂是具有含有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的单元、和基于四氟乙烯的单元的熔点为260～320℃的含氟共聚物。

4.如权利要求3所述的金属层叠板，其特征在于，所述含氟共聚物具有包括所述官能团的单元、基于四氟乙烯的单元和基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元，

相对于全部单元的总和的各单元具有下述的比例；

包括所述官能团的单元：0.01～3摩尔％；

基于四氟乙烯的单元：90～99.89摩尔％；

基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元：0.1～9.99摩尔％。

5.如权利要求3所述的金属层叠板，其特征在于，所述含氟共聚物具有包括所述官能团的单元、基于四氟乙烯的单元和基于六氟丙烯的单元，

相对于全部单元的总和的各单元具有下述的比例；

包括所述官能团的单元：0.01～3摩尔％；

基于四氟乙烯的单元：90～99.89摩尔％；

基于所述六氟丙烯的单元：0.1～9.99摩尔％。

6.如权利要求3所述的金属层叠板，其特征在于，所述官能团是含羰基的基团，

所述含羰基的基团为选自在烃基的碳原子间具有羰基的基团、碳酸酯基、羧基、酰卤基、烷氧基羰基以及酸酐残基的至少1种。

7.如权利要求1所述的金属层叠板，其特征在于，所述绝缘层以及所述粘接层的相对介电常数均为2.1～3.5。

8.如权利要求1所述的金属层叠板，其特征在于，所述绝缘层还包含聚酰亚胺。

9.一种金属层叠板的制造方法，其是权利要求1～8中任一项所述的金属层叠板的制造方法，

其中，使用树脂粉末来形成所述绝缘层，

在所述绝缘层的厚度方向的至少一个表面上藉由粘接层层叠导电层；

该树脂粉末含有氟树脂、且包括粒径10μm以上的粒子、不包括粒径超过所述绝缘层和所述粘接层的总厚度的粒子,

所述绝缘层中的所述的粒径10μm以上的粒子的含量为5～18体积％。

10.如权利要求9所述的金属层叠板的制造方法，其特征在于，使用将粒径峰值为10～100μm的粉末(a)、和粒径峰值为0.3～8μm的粉末(b)混合而得的树脂粉末。

11.如权利要求9或10所述的金属层叠板的制造方法，其特征在于，所述粉末(a)和所述粉末(b)的至少一方是

具有含有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的单元、和基于四氟乙烯的单元的熔点为260～320℃的含氟共聚物。

12.如权利要求9所述的金属层叠板的制造方法，其特征在于，使用将所述树脂粉末分散于液状介质中而得的分散液来形成所述绝缘层。