[发明专利]树脂膜和导电性膜，以及它们的制造方法

权利要求书

1.一种树脂膜的制造方法，其为含有结晶性聚合物的树脂膜的制造方法，

所述树脂膜的面内延迟Re小于5nm，

所述树脂膜的厚度方向的延迟Rth小于25nm，

所述树脂膜的雾度HZ小于3.0％，

在以Mp表示结晶性聚合物的熔点，以Tg表示所述结晶性聚合物的玻璃化转变温度的情况下，所述制造方法包含：

工序(I)，准备含有结晶性聚合物的长条的拉伸前膜；

工序(V)，对所述拉伸前膜进行预热，预热时间为1秒以上且60秒以下；

工序(II)，以拉伸温度Tg-50℃～Tg+50℃对所述拉伸前膜在宽度方向进行拉伸而获得拉伸膜；以及

工序(III)，在保持所述拉伸膜的两边以上的状态下，将所述拉伸膜的温度调节为晶化温度Mp-120℃～Mp且晶化时间为30秒以下而获得所述树脂膜。

2.如权利要求1所述的树脂膜的制造方法，其中，

包含在所述工序(III)之后以Tg以上且Mp以下的弛豫温度使所述树脂膜热收缩的工序(IV)。

3.如权利要求1所述的树脂膜的制造方法，其中，

所述结晶性聚合物为含有脂环式结构的聚合物。

4.如权利要求3所述的树脂膜的制造方法，其中，

所述含有脂环式结构的聚合物为双环戊二烯的开环聚合物的加氢物。

5.如权利要求1所述的树脂膜的制造方法，其中，

所述树脂膜的耐热温度为150℃以上。

6.如权利要求1所述的树脂膜的制造方法，其中，

所述树脂膜为光学膜。

7.一种导电性膜的制造方法，包含通过权利要求1～6中的任一项所述的树脂膜的制造方法来制造树脂膜的工序以及在所述树脂膜上形成导电性层的工序。