[发明专利]功率分配组件有效
| 申请号： | 201780053810.5 | 申请日： | 2017-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN109644552B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | A.J.赖恩波 | 申请（专利权）人： | 通用电气航空系统有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01R12/52;H01R12/73;H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 危凯权;金飞 |
| 地址： | 英国格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 分配 组件 | ||
1.一种功率分配组件，所述功率分配组件包括：
至少一个印刷电路板(PCB)，其具有功率输入和连接至所述PCB上的至少一个第一传导迹线的至少一个构件；以及
从所述至少一个PCB延伸的功率总线，所述功率总线具有传导核心、在所述传导核心的外部表面上的介电层、在所述介电层上的至少一个第二传导迹线以及穿过所述介电层以暴露所述传导核心的第一开口；
其中所述传导核心通过所述第一开口连接至所述功率输入，且所述至少一个第二传导迹线连接至所述至少一个第一传导迹线。
2.根据权利要求1所述的功率分配组件，其特征在于，所述介电层是聚合物或陶瓷中的一者。
3.根据权利要求1或权利要求2中任一项所述的功率分配组件，其特征在于，所述功率总线穿过所述至少一个PCB延伸到至少一个另外的PCB，所述至少一个另外的PCB具有第二功率输入和连接至所述至少一个另外的PCB上的至少一个第三传导迹线的至少一个另外的构件，其中所述传导核心通过穿过所述介电层的第二开口连接至所述第二功率输入，且所述至少一个第二传导迹线连接至所述至少一个第三传导迹线。
4.根据任何前述权利要求所述的功率分配组件，其特征在于，所述功率总线被楔固至所述至少一个PCB。
5.根据权利要求4所述的功率分配组件，其特征在于，所述功率总线具有六边形截面。
6.根据任何前述权利要求所述的功率分配组件，其特征在于，所述传导核心是实心的。
7.根据任何前述权利要求所述的功率分配组件，其特征在于，所述传导核心配置成传导处于270 VDC的电流，且所述至少一个第二传导迹线配置成传导处于30 VDC的电流。
8.根据任何前述权利要求所述的功率分配组件，其特征在于，所述功率分配组件还包括电路以最大限度地减小所述传导核心上传导的电流与所述至少一个第二传导迹线上传导的电流之间的干扰。
9.根据任何前述权利要求所述的功率分配组件，其特征在于，所述至少一个第二传导迹线通过电镀和蚀刻所述介电层形成。
10.一种用于飞行器的功率分配组件，所述功率分配组件包括：
功率开关，所述功率开关具有至少一个印刷电路板(PCB)，其具有功率输入和连接至所述PCB上的至少一个第一传导迹线的至少一个构件；
从所述至少一个PCB延伸的功率总线，所述功率总线具有传导核心、在所述传导核心的外部表面上的介电层、在所述介电层上的至少一个第二传导迹线以及穿过所述介电层以暴露所述传导核心的第一开口；
其中所述传导核心通过所述第一开口连接至所述功率输入，且所述至少一个第二传导迹线连接至所述至少一个第一传导迹线。
11.根据权利要求10所述的功率分配组件，其特征在于，所述介电层是聚合物或陶瓷中的一者。
12.根据权利要求10或权利要求11中任一项所述的功率分配组件，其特征在于，所述功率总线穿过所述至少一个PCB延伸到至少一个另外的PCB，所述至少一个另外的PCB具有第二功率输入和连接至所述至少一个另外的PCB上的至少一个第三传导迹线的至少一个另外的构件，其中所述传导核心通过穿过所述介电层的第二开口连接至所述第二功率输入，且所述至少一个第二传导迹线连接至所述至少一个第三传导迹线。
13.根据权利要求10至权利要求12中任一项所述的功率分配组件，其特征在于，所述功率总线被楔固至所述至少一个PCB。
14.根据权利要求13所述的功率分配组件，其特征在于，所述功率总线具有六边形截面。
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