[发明专利]链路物理层接口适配器有效

专利信息
申请号: 201780053829.X 申请日: 2017-09-01
公开(公告)号: CN109661658B 公开(公告)日: 2023-07-21
发明(设计)人: V·伊耶;M·韦格;W·R·哈勒克;R·R·沙阿 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: G06F13/42 分类号: G06F13/42
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 刘瑜;王英
地址: 美国加*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 物理层 接口 适配器
【说明书】:

一种接口适配器,用于识别来自第一通信协议的第一链路层到物理层(LL‑PHY)接口的第一就绪信号,该第一通信协议指示第一协议的物理层准备好接受链路层数据。接口适配器生成与第二通信协议的第二LL‑PHY接口兼容的第二就绪信号,以根据预定义的延迟使链路层数据从第二通信协议的链路层被发送。生成与第一LL‑PHY接口兼容的第三就绪信号,以向第一通信协议的物理层指示要发送链路层数据。接口适配器使用移位寄存器使链路层数据根据预定义的延迟被传递到物理层。

相关申请的交叉引用

本申请要求2016年10月1日提交的题为“LINK-PHYSICAL LAYER INTERFACEADAPTER”的美国非临时专利申请第15/283,309号的优先权的利益,该申请通过引用整体并入本文。

技术领域

本公开涉及计算系统,并且特别地(但非排他地)涉及点对点互连。

背景技术

半导体处理和逻辑设计的进步已经允许增加可能存在于集成电路器件上的逻辑量。作为必然结果,计算机系统配置已经从系统中的单个或多个集成电路发展到存在于各个集成电路上的多个核、多个硬件线程和多个逻辑处理器,以及集成在这些处理器内的其他接口。处理器或集成电路通常包括单个物理处理器管芯,其中处理器管芯可包括任何数量的核、硬件线程、逻辑处理器、接口、存储器、控制器中心等。

由于在较小的封装中的容纳更多的处理能力的能力,较小的计算设备已经愈发普及。智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑和其他用户设备呈指数级增长。但是,这些较小的设备依赖于服务器,用于数据存储和超出形状因子的复杂处理。因此,高性能计算市场(即服务器空间)的需求也增加了。例如,在现代服务器中,通常不仅有带有多个核的单个处理器,而且还有多个物理处理器(也称为多个插槽)以增加计算能力。但随着处理能力随着计算系统中设备的数量而增长,插槽与其他设备之间的通信变得更加关键。

实际上,互连已经从主要处理电通信的更传统的多点总线发展到促进快速通信的成熟互连架构。不幸的是,随着对未来处理器的需求以更高速率消耗,对应需求被放在现有互连架构的能力上。

附图说明

图1示出了包括互连架构的计算系统的实施例。

图2示出了包括分层堆栈的互连架构的实施例。

图3示出了要在互连架构内生成或接收的请求或分组的实施例。

图4示出了用于互连架构的发送器和接收器对的实施例。

图5示出了潜在的高性能互连(HPI)系统配置的实施例。

图6示出了与HPI相关联的分层协议栈的实施例。

图7示出了多芯片封装的实施例。

图8是多芯片封装链路(MCPL)的简化框图。

图9是示例MCPL上的示例发信号的表示。

图10是MCPL的简化框图。

图11是MCPL使用逻辑PHY接口(LPIF)与多个协议的上层逻辑接合的简化框图。

图12是示例MCPL LPIF的简化框图。

图13是用于链路层到物理层接口的适配器的简化框图。

图14示出了嵌入在数据流中的示例控制窗口的表示。

图15示出了示例握手的流程图。

图16是示例适配器的简化框图。

图17-19示出了包括适配器的链路层到物理层接口的示例使用。

图20示出了适配器促进链路层到物理层接口的握手的示例性使用。

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