[发明专利]用于印刷电路板的浮动轴承衬套

说明书

本发明涉及一种用于支承印刷电路板（22）的浮动轴承衬套（22），该浮动轴承衬套（22）包括：带有用于容纳紧固螺栓（24）的管状的开口（28）的轴承圈（34）；以及焊接环（32），该焊接环包围轴承圈（34）并且被设计用于，用底边（42）焊接到印刷电路板（12）上；其中，焊接环（32）的底边（42）由连续的壁（40）提供，连续的壁被设计用于，使液态的灌封料（16）远离焊接环（32）的内部；以及其中，轴承圈（34）以能运动的方式悬挂在焊接环（32）内，因而轴承圈（34）至少能沿径向相对于焊接环（32）运动。

技术领域

本发明涉及一种浮动轴承衬套和一种用于车辆的控制模块。

背景技术

变速器控制模块的电子电路可以布置在印刷电路板上。此外，可以通过例如在围堰填充技术（Dam-and-Fill-Technik）中的保护性灌封来保护电路的部件不受马达油、变速器油、其它介质和由碎屑引起的短路的影响。在围堰填充方法中，先在印刷电路板上围绕电子部件生成由高粘度的材料制成的围堰，并且用粘度小得多的灌封料填充所形成的槽，灌封料覆盖电子部件。

印刷电路板通常通过拧固紧固在支架、如支承板上、壳体上或安装面上（例如变速器壳体上）。印刷电路板又被这样紧固在支架上，使得不同的热膨胀不会造成损伤。由于支架和印刷电路板材料之间的不同的热膨胀系数，将一个紧固点设计成固定轴承并且将另外的紧固点设计成浮动轴承。

印刷电路板通常不适合传递螺旋预紧力。因此大多使用金属衬套来容纳螺钉，金属衬套减小了表面压力。固定轴承衬套可以例如被直接焊上或压入。

DE 10 2010 030 170 A1示出了一种控制器，在该控制器中，在电路载体上布置着框架，因而形成了槽，用成形料（Moldmasse）填充该槽。

DE 44 05 710 A1示出了一种带有结构元件的支承板，用一个环包围所述结构元件，将胶填充到该环中。

发明内容

本发明的实施方式可以以有利的方式实现，将带有灌封到灌封料中的电子部件的印刷电路板安全地紧固在支架上。此外还提供了一种紧凑的和利于成本的控制模块，该控制模块与在车辆的马达舱内的环境条件相匹配。

此外，对本发明的实施方式的构想可以被视为建立在接下来所说明的思想和认识的基础上。

本发明一方面涉及一种用于支承印刷电路板的浮动轴承衬套。一个或多个这样的浮动轴承衬套可以焊接到印刷电路板上，以便将印刷电路板紧固在支架上。

按照本发明的一种实施方式，浮动轴承衬套包括轴承圈和焊接环，轴承圈带有用于容纳紧固螺栓的管状的开口，焊接环则包围该轴承圈并且被设计用于用底边焊接到印刷电路板上，其中，焊接环的底边由连续的壁提供，连续的壁被设计用于使液态的灌封料远离焊接环的内部。轴承圈以能运动的方式悬挂或支承在焊接环内，因而该轴承圈至少能朝着径向相对于焊接环运动。以此方式能使紧固螺栓在支架不同于印刷电路板地热膨胀时穿过紧固在支架内的轴承圈相对于印刷电路板运动。

浮动轴承衬套总体上可以提供径向的间隙来紧固印刷电路板并且同时防止了灌封料可能流出到提供所述间隙的区域中。

印刷电路板可以由玻璃纤维增强的塑料制成，铜层作为印刷导线被敷设在所述玻璃纤维增强的塑料上。浮动轴承衬套也能焊接到这种铜层上。印刷电路板可以承载电子部件，如电阻、电容器、半导体开关元件和/或集成的开关回路，它们形成了电子的电路。浮动轴承衬套可以和电子部件一起以SMD回流方法（SMD-Reflow-Verfahren）焊接到印刷电路板上。