[发明专利]升降压芯片控制方法、升降压芯片及电子设备有效

专利信息
申请号: 201780054234.6 申请日: 2017-08-18
公开(公告)号: CN109661765B 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 朱笠 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H02M3/335 分类号: H02M3/335
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 朱颖;刘芳
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 升降 芯片 控制 方法 电子设备
【权利要求书】:

1.一种升降压芯片,其特征在于,包括:

功率驱动电路、降压控制逻辑模块、升压控制逻辑模块和反馈电路,所述功率驱动电路分别连接所述降压控制逻辑模块、所述升压控制逻辑模块和所述反馈电路,所述反馈电路分别连接所述降压控制逻辑模块和所述升压控制逻辑模块;

所述反馈电路用于在接收到工作模式配置信息后,根据所述工作模式配置信息调整所述反馈电路的反馈引脚的连接关系,将所述升降压芯片的工作模式配置为所述工作模式配置信息对应的工作模式,所述升降压芯片的工作模式包括第一工作模式和第二工作模式;

在所述第一工作模式时,所述反馈电路的第一端连接所述功率驱动电路的第一端,所述功率驱动电路的第一端为所述反馈电路的第一馈电点;其中,所述降压控制逻辑模块用于控制所述功率驱动电路将所述功率驱动电路的第二端的输入电压降低至第一预设电压后,从所述功率驱动电路的第一端输出所述第一预设电压;

在所述第二工作模式时,所述反馈电路的第一端连接所述功率驱动电路的第二端,所述功率驱动电路的第二端为所述反馈电路的第二馈电点;其中,所述升压控制逻辑模块用于控制所述功率驱动电路将所述功率驱动电路的第一端的输入电压升高至第二预设电压后,从所述功率驱动电路的第二端输出所述第二预设电压;

所述反馈电路用于在所述第一工作模式时,将所述功率驱动电路的第一端的输出电压反馈至所述降压控制逻辑模块;在所述第二工作模式时,将所述功率驱动电路的第二端的输出电压反馈至所述升压控制逻辑模块。

2.根据权利要求1所述的升降压芯片,其特征在于,还包括:检测电路;

在第一工作模式时,所述检测电路连接所述反馈电路和所述第一馈电点;在第二工作模式时,所述检测电路连接所述反馈电路和所述第二馈电点;

所述检测电路用于根据所述升降压芯片的工作模式检测所述升降压芯片的输出电压是否满足预设工作条件;其中,所述预设工作条件包括:在所述第一工作模式时,所述功率驱动电路第一端的输出电压小于所述功率驱动电路第二端的输入电压;在所述第二工作模式时,所述功率驱动电路第二端的输出电压大于所述功率驱动电路第一端的输入电压。

3.根据权利要求2所述的升降压芯片,其特征在于,所述功率驱动电路包括第一电容、第二电容、第一场效应管、第二场效应管和电感,所述升降压芯片的第二端与所述第一电容并联,所述第一电容的第一端连接所述第一场效应管的第一端,所述第一电容的第二端连接所述第二场效应管的第一端和所述第二电容的第二端,所述第一场效应管第三端连接所述第二场效应管的第三端和所述电感的第一端,所述第一场效应管的第二端连接所述降压控制逻辑模块的第一端、所述升压控制逻辑模块的第一端和所述反馈电路的第二端,所述第二场效应管的第二端连接所述降压控制逻辑模块的第二端、所述升压控制逻辑模块的第二端和所述反馈电路的第三端,所述检测电路连接所述反馈电路的第一端,所述电感的第二端连接所述第二电容的第一端,所述第二电容和所述升降压芯片的第二端并联。

4.根据权利要求3所述的升降压芯片,其特征在于,

在所述第一工作模式时,所述反馈电路的第一端连接所述电感的第二端和所述第二电容的第一端;

在所述第二工作模式时,所述反馈电路的第一端连接所述第一电容的第一端和所述第一场效应管的第一端。

5.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求1-4任一项所述的升降压芯片。

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