[发明专利]封装组合物

权利要求书

1.一种封装组合物，包含：

具有至少两个或更多个可固化官能团并且在其分子结构中具有环状结构的可固化化合物，所述具有环状结构的可固化化合物为脂环族环氧化合物，并且在分子结构中具有3个至10个范围内的环构成原子；

线性或支化脂族可固化化合物；

具有氧杂环丁烷基的可固化化合物；和

相对于100重量份的所述具有环状结构的可固化化合物在65重量份至165重量份范围内的单官能可固化化合物，

其中所述组合物是墨组合物，

其中相对于100重量份的所述具有环状结构的可固化化合物，所述脂族可固化化合物以30重量份至200重量份的量包含在内，

其中相对于100重量份的所述具有环状结构的可固化化合物和所述单官能可固化化合物，所述具有氧杂环丁烷基的可固化化合物以50重量份至150重量份的量包含在内，并且

其中所述组合物在固化之后具有根据JIS K7105标准测试为3％或更小的雾度。

2.根据权利要求1所述的封装组合物，其中所述脂族可固化化合物具有至少两个或更多个可固化官能团。

3.根据权利要求1所述的封装组合物，其中所述具有氧杂环丁烷基的可固化化合物具有至少两个或更多个氧杂环丁烷基。

4.根据权利要求1所述的封装组合物，其中所述可固化官能团为选自缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、酰胺基、环氧基、硫醚基、缩醛基和内酯基中的一种或更多种。

5.根据权利要求1所述的封装组合物，还包含表面活性剂。

6.根据权利要求5所述的封装组合物，其中所述表面活性剂包含极性官能团。

7.根据权利要求5所述的封装组合物，其中所述表面活性剂包括基于氟的化合物。

8.根据权利要求5所述的封装组合物，其中相对于100重量份的全部可固化化合物，所述表面活性剂以0.01重量份至10重量份的量包含在内。

9.根据权利要求1所述的封装组合物，还包含光引发剂。

10.根据权利要求9所述的封装组合物，其中相对于100重量份的全部可固化化合物，所述光引发剂以1重量份至15重量份的量包含在内。

11.根据权利要求9所述的封装组合物，还包含光敏剂。

12.根据权利要求11所述的封装组合物，其中相对于100重量份的所述光引发剂，所述光敏剂以28重量份至40重量份的范围包含在内。

13.一种有机电子器件，包括基底；形成在所述基底上的有机电子元件；和有机层，所述有机层密封所述有机电子元件的整个表面并且包含根据权利要求1所述的封装组合物。

14.一种用于制造有机电子器件的方法，包括在其上部上形成有有机电子元件的基底上形成有机层的步骤，使得根据权利要求1所述的封装组合物密封所述有机电子元件的整个表面。

15.根据权利要求14所述的用于制造有机电子器件的方法，其中所述形成有机层的步骤包括喷墨印刷、凹版涂覆、旋涂、丝网印刷或反向胶版涂覆。