[发明专利]固化反应性有机硅凝胶及其用途在审
| 申请号： | 201780054446.4 | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN109661436A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 福井弘;外山香子;道源涼太;潮嘉人 | 申请（专利权）人： | 道康宁东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08F299/08;C08J3/075;C08L83/05;C09J183/05;C09J183/07;C09K3/10;H01L23/24;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 徐舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有机硅凝胶 固化反应性 电子部件 固化物 柔软性 固化 有机氢聚硅氧烷 固化反应性基 有机聚硅氧烷 耐热性 低弹性模量 成凝胶状 二次固化 一次固化 应力缓冲 保护剂 保型性 低应力 反应性 固化剂 密封剂 脱模性 粘接剂 硬质 制造 | ||
1.一种固化反应性有机硅凝胶，其使含有以下的成分的组合物一次固化成凝胶状而成，进一步具有二次固化反应性，
(A)一分子中具有至少两个固化反应性基的有机聚硅氧烷；
(B)任意的有机氢聚硅氧烷；以及
(C)固化剂。
2.根据权利要求1所述的固化反应性有机硅凝胶，其特征在于，损耗系数tanδ在23℃～100℃时在0.01～1.00的范围内。
3.根据权利要求1或2所述的有机硅凝胶，其特征在于，通过固化反应得到的固化反应性有机硅凝胶的固化物的储能弹性模量G’cured与固化前的有机硅凝胶层的储能弹性模量G’gel相比上升100％以上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的固化反应性有机硅凝胶，其中，含有选自氢化硅烷化反应催化剂、过氧化物和光聚合引发剂的一种以上的固化剂。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的固化反应性有机硅凝胶，其特征在于，一次固化在室温～80℃的温度范围内进行。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的固化反应性有机硅凝胶，其中，对于加热、高能量射线的照射或这些的组合具有二次固化反应性。
7.根据权利要求1所述的固化反应性有机硅凝胶，其中，所述(A)成分是(A-1)在一分子中具有至少两个固化反应性基的直链状的有机聚硅氧烷；以及
(A-2)在一分子中具有至少两个固化反应性基的、树脂状或支链状的有机聚硅氧烷的混合物。
8.根据权利要求1所述的固化反应性有机硅凝胶，其特征在于，(A)成分是
(A-1)在一分子中具有至少两个烯基或光聚合性官能团的直链状的有机聚硅氧烷；以及
(A-2)在一分子中具有至少两个烯基或光聚合性官能团的树脂状或支链状的有机聚硅氧烷的混合物，
(B)成分是在一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷，
(C)成分是含有氢化硅烷化反应催化剂的固化反应催化剂，相对于组合物中的(A-1)成分和(A-2)成分中的烯基1摩尔，(B)成分中的硅原子键合氢原子为0.25摩尔以上的范围。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的固化反应性有机硅凝胶，其是平均厚度为10μm～500μm的范围的膜状或片状的形态。
10.一种粘接剂，其含有权利要求1至9中任一项所述的固化反应性有机硅凝胶。
11.根据权利要求10所述的粘接剂，其用于电子部件的制造。
12.一种保护剂或密封剂，其含有权利要求1至9中任一项所述的固化反应性有机硅凝胶。
13.根据权利要求12所述的保护剂或密封剂，其用于电子部件的制造。
14.一种电子部件，其具有权利要求1至9中任一项所述的固化反应性有机硅凝胶的固化物。
15.一种电子部件制造用部件，其具有权利要求1至9中任一项所述的固化反应性有机硅凝胶的固化物。
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