[发明专利]聚硅氧烷树脂组合物、含有波长转换材料的聚硅氧烷树脂组合物及含有波长转换材料的片材

说明书

本发明提供一种具有良好的涂布性、固化后的固化物的耐热性优异的聚硅氧烷树脂组合物。聚硅氧烷树脂组合物，其是包含聚硅氧烷树脂及溶剂的聚硅氧烷树脂组合物，其中，前述聚硅氧烷树脂组合物为25℃时粘度为100～50000mPa·s的液态组合物，前述聚硅氧烷树脂包含下述式(A3)表示的结构单元，相对于前述聚硅氧烷树脂中包含的全部结构单元的总含量而言，前述聚硅氧烷树脂中包含的下述式(A1)表示的结构单元、下述式(A1’)表示的结构单元、下述式(A2)表示的结构单元及下述式(A3)表示的结构单元的总含量为80摩尔％以上。[式中，R¹表示烷基或芳基。R²表示烷氧基或羟基。]

技术领域

本发明涉及聚硅氧烷树脂组合物、含有波长转换材料的聚硅氧烷树脂组合物及含有波长转换材料的片材。

背景技术

对于半导体激光器(LD，Laser Diode，激光二极管)而言，即使在高电流密度区域中，也能维持高转换效率。另外，对于半导体激光器而言，通过将发光部和激发部分离，还能实现装置的小型化。因此，期待将半导体激光器用于照明装置。

半导体激光器的发光光谱取决于作为半导体激光器的形成材料的半导体材料。目前，采用了在半导体激光器中发出全部的RGB三色的方式(前者的方式)、配置LD元件和波长转换材料、向波长转换材料照射从LD元件发出的光、通过对发光波长进行转换从而得到白色光的方式(后者的方式)。后者的方式由于适合于装置的小型化，因而已研究了向投射灯等应用的展开。

在发光二极管(LED，Light Emitting Diode)元件的发光面上配置含有作为波长转换材料的荧光体的片材(以下，有时称为“荧光体片材”。)而成的发光装置是已知的(例如参见专利文献1。)。另外，在玻璃基质中分散无机荧光体粉末而成的波长转换构件也是已知的(例如，参见专利文献2。)

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-001792号公报

专利文献2：日本特开2013-095849号公报

发明内容

发明所要解决的课题

与发光二极管相比，半导体激光器发出能量密度更高的光。因此，对于LD用的荧光体片材，要求比LED用的荧光体片材更高的耐热性。专利文献1中记载的荧光体片材作为LD用的荧光体片材有时耐热性不充分。具体而言，从半导体激光器发出的光被照射至专利文献1中记载的荧光体片材的情况下，由于伴随着高能量密度的光照射的发热，导致荧光体片材中含有的树脂劣化，有时产生开裂、着色、褶皱等。

另外，对于专利文献2中记载的波长转换构件而言，虽然耐热性优异，但玻璃基质的烧结温度为350～900℃，因此，在对玻璃基质进行烧结时，有时无机荧光体粉末发生劣化。另外，对于专利文献2中记载的波长转换构件而言，难以涂布于基材上，在烧结后也难以进行加工。

本发明是鉴于这样的情况而作出的，目的在于提供具有良好的涂布性、固化后的固化物的耐热性优异的聚硅氧烷树脂组合物。

用于解决课题的手段

为了解决上述的课题，本发明提供以下的[1]～[15]。

[1]聚硅氧烷树脂组合物，其是包含聚硅氧烷树脂及溶剂的聚硅氧烷树脂组合物，其中，

前述聚硅氧烷树脂组合物是25℃时的粘度为100～50000mPa·s的液态组合物，

前述聚硅氧烷树脂包含下述式(A3)表示的结构单元，