[发明专利]通过分时RF感应施用器进行靶向深度热疗的系统和方法

权利要求书

1.一种用于靶向热疗的系统，所述系统包括：

一个或多个射频(RF)发生器；一对或多对感应施用器，所述一对或多对感应施用器耦合到所述一个或多个RF发生器并且被配置为基于一组可配置参数将射频辐射沉积在感兴趣区域上；温度测量设备，温度测量设备耦合到所述一对或多对感应施用器；以及硬件处理器，硬件处理器被配置为从温度测量设备接收温度测量结果，并且基于接收到的温度测量结果改变所述一对或多对感应施用器的所述一组可配置参数。

2.如权利要求1所述的系统，其中所述一对或多对感应施用器通过采用局部直接E-场和耦合到H-场的E-场来利用混合驱动。

3.如权利要求1所述的系统，其中所述一对或多对感应施用器以亥姆霍兹模式操作并且在相对侧定向，从而引起H-场耦合和深层E-场穿透。

4.如权利要求1所述的系统，其中所述一对或多对感应施用器还包括一个或多个半平面感应环，所述一个或多个半平面感应环被配置为在时间上被切换以提供靶向加热。

5.如权利要求1所述的系统，其中所述一对或多对感应施用器还包括一个或多个半平面感应环，所述一个或多个半平面感应环被配置为在时间上被切换以最小化感兴趣区域外的表面加热。

6.如权利要求1所述的系统，其中所述一对或多对感应施用器还包括一个或多个半平面感应环，所述一个或多个半平面感应环被配置为在时间上被切换以增强靶向加热。

7.如权利要求1所述的系统，其中所述一对或多对感应施用器还包括一个或多个半平面感应环，并且所述一对或多对感应施用器被配置为重叠以便增加所述一个或多个半平面感应环的直径。

8.如权利要求1所述的系统，其中所述一对或多对感应施用器还包括一个或多个不同尺寸的半平面感应环。

9.如权利要求1所述的系统，其中所述一对或多对感应施用器使用两个经由电路系统彼此180°异相操作的RF发生器来操作，并且所述一对或多对感应施用器能够通过电子开关选择。

10.如权利要求1所述的系统，其中所述一个或多个感应施用器的所述一组可配置参数包括幅度调制、电子切换和时间，以便修改靶向治疗区域。

11.如权利要求1所述的系统，还包括机械壳体，所述机械壳体包围所述一对或多对感应施用器和包括在所述温度测量设备中的集成MR线圈。

12.如权利要求1所述的系统，其中所述温度测量设备是磁共振成像(MRI)设备。

13.如权利要求12所述的系统，还包括在所述一个或多个感应施用器的点处切换以便最小化电缆匹配问题的磁共振(MR)兼容的固态开关。

14.如权利要求12所述的系统，还包括在磁体室内切换以便最小化穿过穿透板所需的电缆的数量的磁共振(MR)兼容的固态开关。

15.如权利要求12所述的系统，其中所述磁共振成像设备的一组MR线圈和所述一对或多对感应施用器通过几何和调谐阻塞电路系统彼此透明。

16.如权利要求15所述的系统，其中几何和调谐阻塞电路系统包括反射浮动屏蔽件。

17.如权利要求1所述的系统，其中基于所述一对或多对感应施用器的使用来终止所述一个或多个感应施用器的操作。

18.如权利要求1所述的系统，其中所述硬件处理器被配置为使用实时MR反馈自动提取和更新预先计划的热沉积图案。