[发明专利]水晶振子及其制造方法

说明书

具备：水晶振动元件(10)，其具有水晶片(11)、在水晶片(11)的两主面(12a、12b)相互对置地设置的一对激励电极(14a、14b)、以及与激励电极(14a、14b)电连接的连接电极(16a、16b)；基座部件(30)，其在表面搭载有水晶振动元件(10)；以及盖部件(20)，其经由接合部件(40)而与基座部件(30)的表面(32a)接合，在基座部件(30)的表面(32a)上将水晶振动元件(10)收容于内部空间(26)，在从基座部件(30)的表面(12a)的法线方向俯视时，接合部件(40)中的覆盖突起部(38、39)的部分与盖部件(20)的侧壁部(22)抵接，以限制盖部件(20)的动作。

技术领域

本发明涉及水晶振子及其制造方法。本发明特别是涉及具备水晶振动元件、基座部件和盖部件的水晶振子及其制造方法。

背景技术

针对振荡装置、带通滤波器等所使用的基准信号的信号源广泛使用水晶振子。水晶振子例如具备：水晶振动元件、搭载有水晶振动元件的基座部件、以及在内部空间收容水晶振动元件并与基座部件接合的盖部件。在这种情况下，若盖部件的接合位置的精度较差则有损气密性，有时得不到水晶振子的所希望的频率。因此，例如在专利文献1中，公开有以下结构，即，在凹状罩形成突起，并使该突起与形成于平板基座的孔对位。另外，专利文献2中公开有，在与金属罩体的内壁抵接的位置，在陶瓷基座板形成突起部的结构。

专利文献1：日本特开2011-9808号公报

专利文献2：日本特开2013-145964号公报

然而，在专利文献1的结构中，若孔与突起的位置精度不好则可能有损气密性。另外，在专利文献2的结构中，在从陶瓷基座板的表面的法线方向俯视时，通过突起部与凹状罩的内壁直接接触来对位，因此若突起部的形成位置的精度不好则可能有损气密性。另外，在专利文献2中，需要将突起部避开金属罩体的密封部设置，因此存在对突起部的加工精度有要求的情况。

发明内容

本发明是鉴于这样的情况而完成的，目的在于提供提高水晶振动元件的气密性并且实现盖部件与基座部件之间的接合强度的提高的水晶振子及其制造方法。

本发明的一侧面所涉及的水晶振子具备：水晶振动元件，其具有水晶片、隔着水晶片而对置地设置于水晶片的两主面的一对激励电极、以及与一对激励电极分别电连接的一对连接电极；基座部件，其在表面搭载有水晶振动元件；以及盖部件，其经由接合部件而与基座部件的表面接合，并在基座部件的表面上将水晶振动元件收容于内部空间，基座部件在表面上具有两个以上的突起部，接合部件设置在基座部件的表面上，至少覆盖突起部，盖部件具有：朝向基座部件的表面延伸的侧壁部，在从基座部件的表面的法线方向俯视时，接合部件中的覆盖突起部的部分与盖部件的侧壁部抵接，以限制盖部件的动作。

根据上述结构，覆盖突起部的接合部件与盖部件的侧壁部抵接，因此能够实现接合强度的提高。并且，能够抑制盖部件产错位这种情况，因此能够实现水晶振动元件的气密性的提高。

本发明的其他一方面所涉及的水晶振子的制造方法包括：准备水晶振动元件的工序，上述水晶振动元件具有：水晶片、隔着水晶片而对置地设置于水晶片的两主面的一对激励电极、以及与激励电极电连接的一对连接电极；准备基座部件的工序；将水晶振动元件搭载于基座部件的表面的工序；以及盖部件经由接合部件而与基座部件的表面接合，以使水晶振动元件在基座部件的表面上收容于内部空间的工序，基座部件在表面上具有两个以上的突起部，接合部件设置在基座部件的表面上，至少覆盖突起部，盖部件具有：朝向基座部件的表面延伸的侧壁部，在接合盖部件的工序中，在从基座部件的表面的法线方向俯视时，使接合部件中的覆盖突起部的部分与盖部件的侧壁部抵接，以限制盖部件的动作。

根据上述结构，由于使覆盖突起部的接合部件与盖部件的侧壁部抵接，所以能够实现接合强度的提高。并且，由于能够抑制盖部件产生错位这种情况，所以能够实现水晶振动元件的气密性的提高。